SICAS：全球Q3芯片产能利用率下降至88.6%
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SICAS报告显示，06年第三季（7～9月）全球半导体产能利用率较前1季滑落2.6个百分点，为2005年第一季以来最低水平。分析师认为，这是资本支出减少的结果，并证实第二季产能利用率已是顶点，预估07年第一季产能利用率将触底，滑落至81％，至07年底时，将攀升至90％。
这家由美国、欧洲、日本、韩国与中国台湾地区的大约40家芯片制造商组成的协会认为，产能利用率下降不是孤立事件。 SICAS的数据是从Intel、三星、德州仪器（TI）与东芝等40家重要半导体厂统计而来。第三季全球晶圆厂产能每周约181万片，较前1季的174万片高；而更能够反映出芯片需求情况的实际初制晶圆产能，第三季每周约161万片，较前1季的159万片增加1.25％。
此前美国半导体产业协会（SIA）和全球半导体贸易统计组织（WSTS）最近向下修正了芯片销售额预测。不过，SICAS没有说，产能利用率下降是否是因为芯
片销售额上升速度慢于产能扩张，还是因为产能保持稳定而芯片销售额下降。当产能增加而晶圆厂利用率下降，除了显示半导体厂确实因扩产增加更多产能而未能充分利用，也可能反应出部份半导体产品供过于求的情形，从许多半导体厂第三季财报中提到库存芯片的部份即可得到应证。
全球半导体贸易统计组织（WSTS）已经调整2006年全球半导体市场规模成长10.1％的预估，下修至8.5％，而半导体产业协会（SIA）预估2006年的成长率为9.4％，并下修2007年的成长率为10％，SIA并认为NAND型闪存市场规模的平均成长率较DRAM为低。
可以说，半导体产业及其延伸的行业即使在全球范围来看也未见得是一个已经成熟透了的工业，尝试和革新每天都还在发生。虽然每一项尝试和革新不见得都会带来上百亿美元规模的应用市场，但却使得预测未来的需求变得非常困难。
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