LED灯管对PCB光敏材料的影响（二）

4 实验整体思路

由于PCB光敏材料的感光波长范围在(300~400)nm左右，故采用以下三种不同波长的LED灯管进行实验，测试对于光敏材料的影响.

实验1.波长440nm LED灯管测试.

实验2.波长530nm LED灯管测试.

实验3.波长580nm LED灯管测试.

光敏材料为内层干膜A-1,外层干膜B-1,阻焊油墨C-1和D-1.D-2.

5 实验过程

5.1 波长440 nm LED灯管测试

5.1.1 实验1-1

(1)实验1-1方案

① 内层干膜测试：将实验板覆内层干膜，放在440 nm LED灯管环境下48小时，后进行曝光(使用实验工号外层负相胶片).显影.酸蚀.去膜，检验实验板有无显影不净.

②外层干膜测试：将实验板覆外层干膜，放在440 nm LED灯管环境下48小时，后进行对版(使用实验工号外层正相胶片).曝光.显影，检验显影后的实验板有无显影不净.然后进行图形电镀.碱蚀，碱蚀后检验铜面表观，再次确认显影不净的缺陷情况.

③阻焊油墨测试：将内层酸蚀后的实验板.外层碱蚀后的实验板分别印3种油墨(C-1.D-1.D-2)，印后放在440 nm LED灯管环境下48小时，后进行对版.曝光.显影，检验显影后的实验板有无显影不净，正常热固.内.外层实验板进行沉镍金，检验实验板沉镍金后的金面表观，再次确认阻焊油墨显影不净的缺陷情况.

(2)实验1-1过程

① 内层干膜测试取30块实验板，坯板尺寸为610 mm×406 mm.

经过化学清洗，覆内层干膜A-1.

(A)在440 nm LED灯管环境下的内层干膜图片，如表2所示.

(B)显影.酸蚀.去膜过程(a)将其中6块坯板直接进行显影，观察板面显影不净情况，未见显影不净.采用CuCl2溶液浸泡后，也未发现显影不净的缺陷.如图6所示.

(b)将另外24块坯板进行曝光.显影.酸蚀.去膜.未见显影不净及残铜.如图7所示.

②外层干膜测试

取30块实验板，坯板尺寸为610 mm×406 mm.

按照实验工号的标准流程，生产至外层覆干膜，干膜为B-1干膜.

(A)在440 nm LED灯管环境下的外层干膜图片，如表3所示.

(B)对版.曝光.显影过程

(a)将其中6块坯板直接进行显影，观察板面显影不净情况，未见显影不净.采用CuCl2溶液浸泡后，也未发现显影不净的缺陷.如图8所示.

(b)将另外24块坯板进行对版.曝光.显影.

胶片使用实验工号外层正相胶片.检验结果合格.

如图9所示.

(c)电镀及碱蚀

对24片实验板在图转显影后进行正常的电镀.碱蚀.无显影不净.如图10所示.

③ 阻焊油墨测试

将内层酸蚀后的24片实验板和外层碱蚀后的24片实验板进行印阻焊油墨处理，测试440 nm LED灯管对于阻焊油墨的影响程度.

实验所用的三种阻焊油墨为C-1.D-1.D-2.后采用实验工号的阻焊胶片进行对版.曝光.显影，检验是否有显影不净的情况发生.随后进行热固.

内层两片实验板.外层一片实验板在阻焊显影后有轻微的显影不净.如表4所示.

④沉镍金过程

将外层24片实验板与内层24片实验板一同沉镍金，检验沉镍金后的板面情况，再次确认阻焊显影不净的缺陷.

检验结果为外层24片无显影不净，内层24片显影不净4片.

内层的显影不净主要还是由于阻焊后铜面的类似胶带痕迹所引发的.如图11所示.

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