新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书

格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书

作者:时间:2013-10-10来源:IC设计与制造收藏

  的商业模式在 90 年代出现惊人发展,2000 至 2009 年间进入高峰。在这段高塬期内,厂与客户间的关係从正面的合作伙伴转为敌对型态,晶圆的价格成为主要的重点。跨过 2010 年之后,业界出现各种艰鉅的技术及成本问题,因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的商业模式,尤其在 40nm 和 28nm 两个节点的停顿之后,开始出现此类的唿声。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/174576.htm

   为回应客户的要求,执行长 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式,他的愿景是:沿袭担任 Philips Semiconductor 製造执行长期间的经验,完整重新架构无晶圆厂与晶圆代工厂之间的关係。Ajit Manocha 使 Philips/NXP 跳脱了严格的整合装置模式,经歷轻晶圆厂的漫长路途,最后再转移成无晶圆厂。他的确曾经说过 IDM 模式已是穷途末路,但现在却又走上回头路,重新拥抱类似的模式。这究竟是真的,亦或只是行销手法上的转变?

  本白皮书将深入探讨此种晶圆代工模式的新方法,首先将探究半导体晶圆代工商业模式的发展歷史,接着将研究情况为何在 2000 年后开始变糟,显示这如何演变成对新世代模式的需求 - Foundry 2.0 才能解决的需求。本文将告诉您,Foundry 2.0 不只是一种行销宣传手法,而是截然不同的商业经营模式。



评论


相关推荐

技术专区

关闭