晶片封装化 雷盟光电推出新一代照明级LED

　　继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后，封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑，其Tesla系列照明级LED在实验室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。

　　目前Tesla系列LED量产规格为白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白则为160lm/W(2700K、CRI 80)，该新产品目前主要应用于蜡烛灯与球泡灯，除可模拟过去钨丝灯造型，还可突破LED的散热限制，应用雷盟产品的蜡烛灯有4.5W与500 hot lm的表现，该款烛光灯体积与传统烛光灯相同，为现有业界烛光灯可量产的最高规格。

　　雷盟表示，公司研发文化的核心就是通过坚持不懈地创新来推动LED照明的最终普及。雷盟实验室的创新是雷盟照明级Tesla LED的根基。更高性能的LED不仅可以帮助实现更佳创意和更好效果的LED照明应用，同时还能够有效地降低LED设计及整体解决方案的成本。

　　雷盟照明级LED现已可提供样品，产品可按正常交付周期进行量产。目前产品正在进行 LM80 测试以展现其耐用性，预计将于2014年4月取得6,000小时LM80报告，此外产品也陆续申请台湾、中国与美国多项发明专利。