EDA业的未来十年

　　近日，EDA(电子设计自动化)业巨头Cadence公司近日在北京和上海举办了用户大会——CDN Live。会议期间，黄小立博士向电子产品世界谈了对EDA业的看法。

　　问：Cadence正在致力于EDA产业的转型，相比于十年前的EDA产业，现在有什么变化?

　　答：20年前，设计以门为主，现在以IP为主。若以IP为主，就会产生一个新的问题。一个与门一个或门，很简单就可以辨别。而核就难以辨别。如何验证核、如何将其准确体现在SoC里、如何在SoC里面验证和优化和在门上验证是完全不一样的性质。所以，我们大力加速提供核组合。几年之中，我们从零开始，几乎把计算和移动两方面领域的核都已经包括了。其次，验证核。如果购买USB、PCR等，它的核需要外部仿真验证，因此Cadence除了有很多设计模块，还有全面的验证模块，包罗万象。这是十年前没有意识到的市场。相对来讲，十年前EDA有向系统验证方面的倾向。

　　问：EDA下一个十年会是什么样呢?

　　答：很多东西技术上可以实现，经济上是否能实现还需拭目以待。技术上的难题不少，比如从设计工具的角度来说，在两次成像方面就有很多难题。从验证和仿真角度来讲，很可能今后十年会有一些重大的升级。如果一直遵循0和1的验证是不行的，需要不断满足产品开发的要求。

　　目前EDA是每个时期会被某个应用主导。比如几十年前是计算机，有段时间是家用电器，现在是手机，这些都是以逻辑为主。逻辑慢下来之后，医疗、汽车、高压、模拟等，会更加多样化。只研究逻辑并不长远，对EDA也是一样。

　　问：不同芯片设计公司间的设计差异在哪儿?

　　答：设计AP(应用处理器)对我们来说并不难，难的是写软件。软件算法并不是很难，但是把软件设计好是个需要磨练的过程。第二个难点就是工艺，用20纳米还是16纳米，用哪个厂商的工艺，这都需要考虑。所以首先要把战略方向、架构选对，比如放多少接口和储存器等等。以后AP大同小异的东西会有很多。我们在硅谷经常见到很多小公司破产，并不是说他们做不出产品，而是做出来之后的产品竞争力不够强，这是一个市场的问题。

　　业界在FinFET上关注比较多，在3D IC等方面关注较少，因为FinFET比较容易做，是纯技术问题，做出来大家都能用。3D IC做出来还要面临其他问题，比如如何购买内存，谁来做封装和合成，坏了如何赔偿等。如果这些公司都在一起，是一个封闭的体统，那么这些问题也比较容易解决。

　　问：未来能做出20纳米芯片的公司多吗?有人说未来foundry(代工厂)能够支持的fabless(芯片设计公司)数量有限，因为20nm在经济上投入非常大。

　　答：不多，但如果说只有几家还是有些悲观，越来越多的厂商会加入这个行列。经济投入主要是开发芯片的花费，软件是最大的一块，这些花费主要体现在从一个平台到另外一个平台的费用，因为同一个平台的软件不用花很多钱。

　　问：IC产品投入的周期有多长?

　　答：一个IC产品开发至少要二三年，总体周期也要三四年。我并不觉得IC公司的风险或者成本比其他公司高。任何一家初创企业，能否抓住产品的方向和切入点都是至关重要的，但是还要考虑竞争对手和市场的因素。

　　问：EDA公司今后的趋势是不是就是互相兼并、整合?

　　答：在任何产业都有兼并或者整合的过程，我们也不例外。我们的整合还是处于扩展，基本上不会收购一个和自己产品完全重合的公司。Cadence更愿意把钱投入到和我们的产品互补的一些技术上面。比如我们在IP市场起步较晚，就会选择兼并的方式来发展这方面的业务。