北美半导体设备业B/B值连七月保持1以上水准

　　根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告， 2013年7月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.7亿美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.00，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获100美元的订单。

　　该报告指出，北美半导体设备厂商 2013年7月份全球接获订单预估金额为12.7亿美元，较6月修正后的13.3亿美元减少4.6%，和去年同期的12.3亿美元相比则增加3.1%。而在出货表现部分，2013年7月份的出货金额为12.7亿美元，较6月份最终的12.1亿美元增加4.6 %，较去年同期14.4亿美元下降12.0%。

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「过去七个月以来，B/B值都有1以上水准，显示半导体制造设备出货持续增加中。虽然7月份订单有略微向下修正，但综合过去几个月我们对半导体产业的预测，产业状况依旧乐观，但我们会持续密切注意产业趋势变化。」

　　SEMI 所公布的 B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。