飞思卡尔动力息成微控制器 提供排放控制抗击全球变暖
飞思卡尔半导体拥有30多年的汽车行业经验。飞思卡尔技术在绝大多数新型汽车中得到了应用。飞思卡尔的传感器、模拟产品及8位、16位和32位微控制器系列为先进的汽车安全、车身电子、底盘、引擎控制、动力总成、驾驶员信息和远程通信提供智能和互联支持。飞思卡尔是FlexRay技术的先驱，也是第一家将CAN、LIN和闪存技术集成到汽车微控制器中的供应商。
此次推出的MPC563xM系列包括3个32位动力总成MCU，用以改善拥有一至四个气缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture技术，不但增强了动力总成的功能，如片上排放控制等，而且还满足了引擎和变速箱供应商的成本限制。这些经济高效的器件是飞思卡尔基于90nm技术生产的第一批汽车MCU产品；同时也是飞思卡尔自2006年1月启动与STMicroelectronics的联合开发项目后，所生产的第一批汽车电子产品。
先进的排放控制技术
飞思卡尔MPC563xM动力总成MCU包括综合的排放控制技术，该技术利用了在Power Architecture e200内核中构建的强大的数字信号处理(DSP)引擎的优势。这一集成的DSP功能支持引擎设计者能最大限度实现燃料的经济性和性能，同时最大限度减少引擎“爆震”，从而将二氧化碳排放量降低3％～5％。DSP功能基于单输入／多数据(SIMD)处理技术，还可以用作获得专利的传感器诊断机制，解决车辆的车载诊断问题。
飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案部总经理Paul Grimme表示，“MPC563xM MCU的强大处理能力，使引擎设计者能够开发有助于减少二氧化碳排放的动力总成解决方案，并且满足当前和未来的汽车排放要求。绿色汽车技术对解决日益严重的全球变暖问题至关重要，在这种情况下，这些先进、经济高效的MCU正是解决此问题的理想之选。”
全球预计共有8．2亿辆车辆(资料来源：J．D．Powerand Associates)，每辆车平均每年排放4吨二氧化碳，因此排放总量达33亿吨。汽车二氧化碳排放量每降低5％，每年大气中的二氧化碳排放量就会减少1．65亿吨。二氧化碳是主要的温室气体，因此是导致全球升温的温室效应的罪魁祸首。仅在美国，二氧化碳就占所有温室气体排放量的80％以上。
面向新兴市场的经济高效的解决方案
MPC563xM系列经济实惠的定价，使这一先进的排放控制技术更利于推广。四气缸的经济高效的引擎设计，在中国和印度等新兴市场已变得普及起来。在这些市场，政府法规已经开始要求汽车制造商生产更经济高效的引擎来减少废气排放。
对于目前采用16位MCU解决方案实现动力总成控制的汽车开发商，MPC563xM系列则为它们提供了经济高效的32位解决方案，其处理性能高于16位解决方案。MPC563xM由高达1．5 MB的闪存、81KB的SRAM和能扩展为80 MHz的Power Architecture内核组成，为动力总成管理应用提供了出色的性价比。
MPC563xM是飞思卡尔第一个带QFP(四边扁平封装)选项的动力总成器件系列，使开发更简单、成本更低。QFP包含看得见的引脚，不需要采用费用高昂的红外线和X射线检测技术，因而使封装的安装、检测和修理变得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件软件与飞思卡尔现有的MPC55xx系列兼容，支持代码共享，有助于降低汽车制造商的开发成本。
MPC563xM产品系列由飞思卡尔与STMicroeleelectronics合作开发。因此，STMicroelectronics也能提供架构相同的的产品。这一前所未有的双货源的布局有助于降低汽车客户在供应链中的风险。
MPC563xM产品系列特性
◆Power Architecture e20023内核，包括40 MHz、60MHz和80 MHz多个选项。
一SIMD模块可用于DSP和浮点操作
◆可变长度编码(VLE)功能最多可将代码大小减少30％，从而提高代码密度和降低内存要求。
―提供带有ECC功能的768 KB、1 MB和1．5MB闪存选项
一81 KB SRAM
―32通道eTPU2能够处理复杂的定时器应用，降低CPU负荷
一硬件数字滤波器――将DMA用作抗爆过滤器，从而最大限度减少DSP计算，并将CPU负荷降低5％
一2 xFlexCAN――与TouCAN兼容，带有64+32个缓存器
―2 x eSCI
―2 x DSPI(16位宽)，每个最多提供6个芯片选择，包括连续模式和DMA支持
一34通道的双模／数转换器(ADC)
一结温传感器
―32通道DMA控制器
一196个源中断控制器
一Nexus IEEE―ISTO 5001―2003 C1ass 2+(eT―PU2 Class 1)
一5 V的单电源供电
一根据闪存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、208 MAPBGA和垂直标定系统级封装等多个选项
完善的开发支持
MPC563xM系列充分利用了MPC55xx系列和Power Architec―ture技术现有完善的硬件和软件开发工具。这一成熟的生态系统接入，有助于减少样机开发和软件集成阶段中应用开发的复杂性和调试／验证时间。定价和可用性MPC563xM计划于2008年向主要汽车电子客户供样。如需了解MPC563xM系列的更多信息，请访问www．freescale． com／files／pr／mpc563xm．htm1．
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