晶振选型、采购、调试时应该注意的问题
1)不要一味追求高指标,因为高指标意味着成本大幅度增加,交货期加长
2)注意封装的可替代性,尽量不选用非标准封装
3)尽量不要压缩供应商的交货期限,有可能的情况下,尽量提供需求预测,要求厂家备货,至少做好晶体的备货、老化、筛选工作。
4)了解供应商情况的时候,应该着重考察供应商的晶体来源、工艺控制能力、通信行业客户情况,最好定期做现场考察。供应商没有批量出过货的产品,采购时应非常小心。
5)选择供应商时,尽量选择有较强技术支持能力的厂家。
6)如果可能的话,应允许供应商在研发阶段就参与到指标的确认工作中。
1)每一个单独指标必须单独测试,不能同时测试几种指标,也不能同时测试几只晶振。
2)测试时要严格按照标准的测试电路和测试环境进行测试。
3)在没有相当的测试设备和测试人员的情况下,不建议客户自行测试晶振,更不能随意调试晶振,测试设备的等级应至少比晶振指标高一个数量级。
4)对不同厂家的产品,尤其是来自不同国家的产品,有一些指标的测试方法不尽相同,应提前了解各厂家的异同点,统一意见,以减少不必要的麻烦。
5)对一些短期指标如频率精度,开机特性等,应多做几次重复的测试,以减少测试结果的偶然性。
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