半导体业务继续“自立门户”

    德州仪器（TI）的传感器及控制器业务利润丰厚而稳定。这也是TI在近几年即使出售了其国防、打印机以及其他业务而专注于数字信号处理和模拟芯片的情况下，仍然保留这一产值为12亿美元的部门的根本原因。 
　　但到了2005年，传感器和控制器部门22%的运营利润率已经远远落后于不断增长的半导体业务的利润了。“现在，它在降低而不是抬高公司的平均财务业绩。”TI投资关系副总裁Ron Slaymaker表示。现在腰包鼓鼓又热衷技术收购的私人股权公司越来越多，将之出售不失为一个诱人的想法。 

　　今年四月，TI将此部门以30亿美元的价格卖给了Bain Capital，后者给新的公司起名为Sensata Technologies。TI可将这笔交易带来的资金用于现有的生产线，以降低其他业务部门之间为了投资资本而展开的竞争。 

　　近年来，像Sensata这样从母公司中脱离出来的公司的数量在不断增加。通常分离原因有二，一是半导体公司将非核心业务剥离出去，二是像Agilent、摩托罗拉和西门子这样的电子公司在彻底退出芯片业务。至少在过去几十年中，这种业务分离案已经有十几例了，而且这一过程还远未结束。 

　　公司分离的原因不尽相同，有的是出于长远战略的考虑，分离业务与核心业务不相容；有的是竞争冲突的结果；还有的是无法继续承受循环往复的资本密集型芯片业的苛刻要求，要彻底退出这一行业。但最近的每次公司分离都进一步加强了这个行业由过去的多样化、跨不同垂直行业的公司向专注于个别垂直市场的专业公司的转化。 

　　研究机构IC Insights总裁、Bill McClean表示，“总的来说，垂直整合业务模式非常艰难”。他特别强调，只有为数很少的大型电子公司仍然保留着半导体业务。 

　　就连日本的电子巨臂也在不断减少其半导体业务的比重。近七年以前，日立和NEC就将其内存业务合并，成立了Elpida；2003年，日立又和三凌将其非存储产品分离出去，成立了Renesas 。2005年11月，富士通和AMD的合资公司、生产闪存的Spansion在经历了几个季度的糟糕业绩之后上市。 

　　2004年，MagnaChip 从韩国的Hynix中分离出来。其CFO Robert Krakauer表示，许多公司在脱离了母公司之后，都呈现出更好的业绩。 

　　American Technology Research分析家Doug Freedman指出，2004年从摩托罗拉分离出来的Freescale 可谓一个成功的分离案例。“Freescale的业绩甚至好得超出了预期，而且股东价值也增加了。” 

　　UBS Securities的分析家Tom Thornhill预计，随着芯片业的逐渐成熟，芯片业务分离案还会继续。“企业为了优化业务结构，而出售那些无法满足其发展或利润目标的业务的事会继续发生。”