高通称将紧密跟踪可穿戴设备市场

　　7月30日消息，备受追捧的可穿戴设备正在得到越来越多厂商的关注。高通公司投资者关系高级副总裁、高通技术公司战略和运营商高级副总裁比尔·戴维森介绍，“可穿戴设备有很多市场机遇，高通公司正在紧密跟踪这个领域。”

　　比尔·戴维森并没有透露高通公司是否已经开始了有关可穿戴设备的具体动作，但他指出，可穿戴设备有很多引人注意的使用场景。

　　“在这个领域主要有两种发展模式，一种是可穿戴设备通过无线技术与智能手机进行互动，再通过广域网把一些信息传输到用户想要传输的地方;另一种模式，是让可穿戴设备本身具备无线连接功能。”比尔·戴维森说，高通公司在这两种部署模式上都愿意参与。

　　比 尔·戴维森认为，行业发展趋势正在推动智能终端相关领域的创新，这种趋势包括：重新定义计算、1000倍数据流量增长的挑战、数字第六感(物品联网后会变 得更加智能)。据相关调研机构的预计，2013年-2017年的五年间，全球智能手机的累计销量预计将达到约70亿部，同时，更多的创新正在支持更高性能 的计算终端，并确保其移动性;预计到2020年，全球联网的终端数量将达到250亿部。

　　“在刚刚过去的一个财季，3G/4G终端的平均售价高于预期，不仅如此，高通骁龙800系列处理器被全球首款LTE-Advanced智能手机采用。”比尔·戴维森认为，这些都打破了业界关于“智能手机的创新已经停滞不前”的预计。

　　据 了解，高通骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器分别主要被用于顶级智能终端，中高端智能终端以及面向大众市场、入门级市场的智能终 端。目前，采用高通骁龙处理器的智能终端已经超过1000款，另外还有500多款智能终端正在设计中。此外，高通面向大众市场移动终端的QRD参考设计方 案已用于250多款智能终端。

　　在上一财季，高通公司实现营收62.4亿美元，较去年同期上升35%，环比上升2%，净利润为15.8亿美元，与去年同期相比增长31%，环比下降15%。当季，高通公司的MSM芯片出货量达到1.72亿片，同比增长22%，环比下降1%。