惠普全新一体机 HP Omni27拆解

　　惠普 Omni27是2012年惠普全新发布的一款27英寸一体机。虽尚未在中国市场上市，但其纤薄的机身、高性价比以及27英寸显示屏使惠普Omni27成为备受瞩目的产品。惠普Omni27装载了27英寸1080P全高清LED显示屏，采用画架式结构设计，并拥有25度的翻转角。不仅如此，HDMI端口、USB3.0端口，蓝光光驱、四核处理器配合27英寸高清显示屏以及超动感低音音效，足以让游戏玩家和电影爱好者们兴奋不已。

　　惠普Omni27

　　惠普Omni27一体机产品外观方面：其底座设计为镂空底部支撑，赋予惠普Omni27外观更现代的特色。惠普Omni27内置2个USB3.0端口、多合一读卡插槽，为用户带来更便捷的使用感受。惠普Omni27装载的USB3.0端口优势在于传输速度更快，与USB2.0相比3.0版可达到理论最高5Gbps速度。

　　下面，我们就来拆解下这样一台性能优良的一体机，近距离观看其内部构造：

　　首先，需要拆开惠普Omni27背部面板。如图所示：

　　惠普Omni27主机背版

　　如下图所示，背板内有四个螺丝孔以及一个USB端口，能够接驳鼠标及键盘。

　　惠普Omni27主机背板

　　可以说惠普Omni27的做工及配置十分考究。如下图所示，一旦接驳硬件出现问题，只需要通过检查这个带有光导管的接口套是否发光即可判断是否为接触问题，操作起来十分方便。

　　惠普Omni27 USB插槽 惠普Omni27插槽套

　　在惠普Omni27背板背后，是什么样子呢?让我们来一探究竟：

　　开启惠普Omni27十分便捷，只需要松解三颗螺丝即可。并且，惠普Omni27将这三颗螺丝设计得极具人性化，确保不会因拆卸而将它们丢失。一旦开启背板，惠普Omni27的内部硬件布局将随即呈现在您的面前。

　　惠普Omni27拆解图示

　　惠普Omni27的内部结构非常清晰，我们能够清晰看到光驱、硬盘、风扇、散热片、主板以及内存位置。

　　惠普Omni27开启背板后图示

　　更细致地观察，我们能够看到清晰、科学的硬件布线以及安装设计。如下图所示，显卡、处理器布局合理、整洁，彼此通过散热片进行散热，能够更好地保证散热效果，从而确保惠普Omni27长时间使用的性能。

　　惠普Omni27内部硬件局部

　　下图为惠普Omni27的主板，在撤掉铜质散热片后，我们可以看到CPU处理器卡槽、内存插槽、电视卡插槽、最多支持8GB的内存插槽以及I/O端口。这块主板是集台式机和笔记本科技于一体的，专为多合一一体机设计的主板。

　　惠普Omni27主板

　　以上就是关于惠普Omni27台式一体机的拆机过程，从中可以看到Omni27内部各部件的设计及装配情况。总体来说，惠普Omni27一体机主要优势在于高性价比功能设置并配以27英寸高清显示器。惠普Omni27能够装载Intel i3到i7处理器， 4至8GB内存，并能装载最高可达3TB的硬盘;从接口配置上，惠普Omni27一体机设置了多类型高速接口，为用户提供快速接驳、传输的最佳方式;Beast Audio为惠普Omni27提供强有力的动感音响效果—— 正是由于Omni27采用了集台式机与笔记本主板技术于一体的设计才达到如此高端的硬件配置并保持如此纤薄的机身。