无晶圆和代工厂商在半导体业中日显重要

　　回顾世界集成电路(IC)的发展历程，上世纪70年代，IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代，IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时，IC业进入客户导向阶段，各种ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生，有远见的厂商和创业者包括风险资本(VC)看到了ASIC的市场和发展前景，纷纷成立专业设计而不作生产建设投资的无晶圆(Fab1ess)公司，并带动了不设计只加工的代工公司(Foundry)的崛起。全球第一个也是至今最大的代工厂便是1987年成立的台积电公司，创始人张忠谋被誉为“晶圆加工之父”。大型Fabless厂商的存在也已超过了20年，Fabless与Foundry相结合，既分工又合作的经营方式成为集成电路产业发展的新模式，对IC业产生了深远影响。据市调公司IC Insights公布的2012年全球最大25家半导体公司排行榜，其中表现最佳的便是Foundry和Fabless公司，如GlobalFoundries 与高通(Qualcomm)的营收分别较上年成长了31%与34%，高通更挤进前5大。 晶圆代工龙头台积电稳保老三的位置，年度营收成长18%，与排名一、二的Intel、三星距离拉得更近，后两者 2012年业绩皆有所下滑，且它们都已开始从IDM迈向代工，称为轻晶圆(fablite)模式，看来也将成为趋势。

　　又据该市调公司5月的最新报告表明，Fabless和Foundry市场的年增长率是比较接近的，而Fabless和IDM的营收增长则相差悬殊，除了2010年IDM营收激增35%，高于Fabless的29%以外，观察1999～2012年间都是Fabless优于IDM，有前者升后者降的时候，即使同为下降，也是前者下降得少一些。原因是Fabless 公司很少涉及DRAM和NAND这类大起大落的存储市场。同期世界整体IC市场的年均增长率不过5%，而Fabless用IC的年均增长率竟达到了16%，高出3倍之多。　　

 

　　2012年IDM的IC销售值为1841亿美元，比12年前1999年的1290亿美元，仅增长了43%，而同期Fabless用IC则从99亿美元上升到了707亿美元，增长达7倍，且两者之间的差距也从1：9缩小到了3：7。同期Fabless用IC占世界IC市场的份额也从7%多提升到了27.8%，创历史新高，成为不可或缺的市场。

　　展望未来IC Insights公司预测，一旦大半导体公司如IDT、LSI、Agere和AMD等5年内也都成为Fabless公司，那到2017年Fabless公司用IC至少将占到全体IC市场的33%。因此从长期讲，Fabless和Foundry公司将成IC业中日益强大的力量。

　　据报道，2012年中国IC市场规模达1375亿美元，占全球整体IC市场的份额达33%，超越美国的13.5%，已成为全球最大的IC消费国家。然而，当年中国自身IC的供应仅285亿美元，自给率不过2成，无疑是全球最大的IC进口国。《中国通信网》发表的文章认为：小小芯片不仅可以带动万亿元的产业规模，而且关系到整个国家的工业安全。我国的芯片产业在最近十年内发展迅猛，但产品依然90%要依赖进口，年进口额甚至超过了石油，识者无不忧心。同样，中国的Fabless和Foundry两业发展却还颇称顺利，市调公司IHS 指出，全球手机出货量有6成在中国设计，这强有力地推动了本土设计芯片的需求，公司预测中国Fabless公司IC设计市场规模在2010～2015年间可成长一倍，将从52亿美元扩展至107亿美元。但目前中国 IC设计业者除龙头企业展讯公司凭借手机芯片组产品营收超过5亿美元之外，大多仍以年收低于2000万美元的小型公司，难以参与国际竞争。在世界Foundry产业中，中芯国际通过多年努力，已是仅次于台积电、联电和GlobalFoundries之后的世界第4大公司，年收超过13亿美元，拥有8英寸、12英寸晶圆厂，目前40nm工艺技术已实现量产，预计在2013年底有望完成32nm和28nm全套工艺的开发工作，进行小批量试产，同时，20nm、14nm的前期开发工作也已全面展开，可望在2015年中完成。