IC China 2013全新十年四大热点提前知晓

　　新十年，新定位，新跨越。2013年11月13-15日，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China2013)将迎来全新的第十一届展览。本届展览以“应用引领、共同发展”为主题，联合第82届中国电子展、2013亚洲电子展同期举办，整合芯片电子产业链上下游，预计业内参观人数将突破5万人次。

　　热点一、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

　　高峰论坛历来是IC China重头看点之一。今年的高峰论坛将从芯片和应用端入手，从产业链整合的角度来看行业趋势。目前，工信部电子信息司相关领导、来自中国移动、三星、联想研究院、中芯国际、东京精密株式会社、美国半导体协会(SIA)、中国物联网研发中心等公司核心高层已确认将应邀参加IC China 2013 高峰论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。其中中芯国际CEO邱慈云、东京精密株式会社社长太田邦正将发表重要趋势性分析。联想研究院将从云计算、大数据角度谈芯片行业的发展。

　　同期还将举行由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、国家重大科技专项02专项专家组举办的“实施协同创新，全面提升产业链技术水平”论坛;由国家重大科技专项01专项专家组承办的“加强核心技术创新，推动设计业做大做强”论坛;由中国半导体行业协会分立器件分会、中科院上海微系统与信息技术研究所主办的“新器件、新材料、新生活——MEMS与宽禁带的发展、应用”论坛;由上海市集成电路行业协会主办的“应用驱动高端3D封装发展”;由深圳市半导体行业协会主办的“智能移动终端应用与技术发展趋势”论坛;由中国半导体行业协会嵌入式系统工作委员会、《电子产品世界》主办的高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会等多场专题技术研讨会。

　　热点二、最具影响力的国家半导体产业展示平台

　　国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。目前，中微半导体、上海微电、宁波江丰、天水华天、有研院、七星华创、深南电路、上海新阳、盛美半导体等已经悉数报展，都将以大面积光地参展更全面地展示工艺成就。

　　业界领头的封装测试及IC设计厂商也悉数参展，包括：东京精密、中芯国际、上海中艺、富士通、台湾科盛、迪斯科、展讯、大唐微电、杭州士兰微、华虹NEC、上海昂宝等。

　　热点三、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接

　　IC China 2013将更多关注芯片应用领域，将集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。 同期推出的系列应用论坛也必将推动展会向着应用务实的方向发展：由中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子器材总公司主办的中国LED产业健康发展高峰论坛、由中国信息产业商会、国家金卡工程协调领导小组、中国电子器材总公司主办的2013传感世界暨物联网应用峰会暨中国健康物联(上海)高峰论坛、由中国电子学会通信学分会、健康物联专委会、中国生物医学工程学会、健康物联网工程专委会推出的健康物联与民生经济论坛、由台湾拓璞产业研究院带来的2014年ICT产业景气预测&市场商机探讨研讨会，以及中国电子器材总公司、上海市浦东新区科学技术协会、上海市汽车工程学会、清华大学共同主办的2013汽车电子论坛(上海)暨新能源汽车电子开发与测试高峰论坛。

　　热点四、同期活动丰富多样

　　在展会期间和现场论坛区，保持每个半天有两场关于行业热门话题的演讲和论坛，安排相关人员社交、对接洽谈，话题涉及芯片设计、制作与封装、系统设计等，所涉及的应用包括LED、健康物联网、传感世界、汽车电子、智慧城市和智能家居、可穿戴电子等。

　　在展会现场设立国际和国内产业链荣誉牌和展示大屏，现场采访行业重要企业的负责人、介绍产业链上的领军人物，播放相关视频和企业宣传片;

　　设立热门应用和设计方案展示区，邀请热门芯片厂商和它们的相关方案商同台展示优秀产品和技术;

　　设立半导体投资和地区发展论坛，邀请产业投资人、地方政府管理机构和产业园区代表与业内人士交流;关注产业发展的未来人才的成长和培养，邀请产业用人单位、产业重点院校、跨国公司大学计划负责人讨论电子工程技术的教育和人才培养;

　　邀请半导体分销商、电子商务公司和为产业管理提供咨询服务机构参展，在比以往展会更宽泛的领域探讨商机和有效创新;

　　组织和安排行业内各种行业机构、社交沙龙、媒体网友圈在现场和展会期间进行交流活动。

　　2013年，全球芯片产业暗流涌动，主流芯片厂商阵营开始洗牌，而原本处于弱势的国内芯片厂却凭借对本土市场的敏锐观察，实现了一定程度的逆袭。全球半导体制造业务持续向亚洲集中，不断增长的移动终端市场带动了芯片产业的繁荣。本次展览将联合其他两个强势展会，就继续总结过去十年产业发展经验，并不断探索新型发展模式，为继续推动未来十年中国集成电路产业发展做出应有的贡献，并期望中国半导体产业将迎来又一个跨越发展。