半导体设备厂 下季同步扬

　　半导体设备厂受惠晶圆代工厂持续扩产并进入28奈米以下制程，国内半导体设备厂跟着沾光，不过，由于第2季部份公司因上季营运冲高导致基期垫高、部份订单流失等影响，族群在第2季整体表现并不同调，展望第3季，法人乐观预期在传统旺季带动下，第3季将同步成长。

　　虽台股股后汉微科(3658)日前在股东会避谈第2~3季展望，加上5月营收也意外小幅衰退5%，不过，市场预期汉微科6月营运将好转，第2季营收将季增近15%，第3季也还将持续成长。

　　半导体设备厂5月及第2季营收

　　第2季整体表现不同

　　汉微科董事长许金荣日前对于订单能见度表示，从终端市场及客户端的说法，「今年不会比去年差」但是超过1年以上的订单就很难说，而且外资法人近期纷预期汉微科今年营运将会继续创新高，并且再调高汉微科今年每股纯益(Earnings Per Share，EPS)可望达36元以上，巴黎证更将目标价一口气由970元调高至1200元。

　　汉微科南科新厂将在6月28日动土，完工后产能将由每年产出50台设备大增至150台以上。今年不会比去年差。

　　辛耘(3583)则受惠台积电(2330)28奈米制程占比提升，其再生晶圆业务也跟着受惠，预估晶圆再生厂第3季产能，由单月10万片增至12万片，产能再新增2成将成为带动第3季业绩主要动力来源，董事长谢宏亮对于第3季营运展望也持「审慎乐观看法」。

　　弘塑(3131)今天将举行股东会，弘塑首季正式并入特化学厂添鸿业绩和获利明显成长，单季每股纯益(Earnings Per Share，EPS)5.1元创单季新高，不过，由于首季营运季增逾3成冲高后，市场预期第2季将与首季持平左右，预期第3季将再恢复成长。

　　弘塑家登动能将恢复

　　另外，家登(3680)5月业绩月减近2成，主要新研发18寸晶圆多功能应用晶圆传送盒V3版原本有数千万元收入，但是受整体18寸晶圆先进制程研发总预算限制，加上欧美竞争对手为顺利进入18寸晶圆厂以测试其较低阶的V1版本，不惜启动低价策略抢得订单，家登指在调整脚步后预估在第3季恢复成长动能。