半导体业温和增长 今年不能期望过高

　　尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。

　　半导体工业协会(SIA)公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2%和18%。

　　整体而言，2013年首季全球半导体销售缺乏动力，按年比较仅成长2%，低于世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测的4%涨幅，但料下半年成长会较为强劲。美国和亚太区则捎来好消息，销售成长分别达按年4%和8%;欧洲和日本则分别按年下挫2%和16%。

　　三月份订单出货(Book-to-Bill)比率持续令人鼓舞，连续三个月保持在1.1倍以上的水平。

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，按月攀升6%的订单成长超越达3%的出货成长率，但按年比较却出现21%至23%之间的跌幅。

　　相较一年前，今年首季的订单和出货率分别收窄17%和24%，尽管订单出货率从1倍提高到1.1倍。不过拉昔胡申研究分析员认为，目前半导体设备订单持稳，因该领域在2012年5月至12月间看见显著的需求下跌趋势。

　　然而，分析员仍对半导体领域看法谨慎，因截至目前的全球晶片销售仍缺乏动力，虽然许多业者料下半年将会有更好的表现。分析员指出，半导体领域的可见度期限很短，不超过一个季度的时间。

　　该领域普遍在下半年会有较好的表现，不管是按季还是按月的比较基础，这是受季节性效应影响，因此将持续观察领域潜在的谷底反弹趋势。同时，分析员维持马太平洋(MPI，3867，主板科技股)和友尼森(UNISEM，5005，主板科技股)「中和」评级，合理价格分别为2.66令吉和0.98令吉。