Intel移动反击：押注与下游厮杀

　　Intel近来在移动领域出手频频，继去年底在深圳发布最新的移动处理器产品后，今年3月，基于该处理器的一款手机终于浮出水面。该手机发布 前，Intel给《环球企业家》发来一段视频，宣示向ARM反击的决心。Intel视频中称：“他们(ARM)说我们不可能做到，我们无法和ARM 媲美，他们错了。”

　　除对早前ARM一些言论进行回击，Intel还展示了这款采用Intel凌动处理器、即将发布的样机。视频中，手机不断变换着高清的3D画面，与多重的视频播放，效果看上去不错。

　　近两年来，身为PC阵营支柱的Intel一直在为其移动领域中的迟缓买单。令人吃惊的是2010年智能手机市场开始爆发时，Intel才推出第一代 X86手机芯片，且并不为业界看好，原因是Intel主导的X86处理器耗能颇大，这使得其智能手机的待机时间远不及采用ARM处理器的手机，ARM阵营 在宣传中经常用这点来攻击X86。

　　“想赢得客户最好的方法就是提供高性能产品。”去年底在深圳，Intel移动事业部中国区总经理陈荣坤表示。

　　诚然，作为处理器领导者的Intel，其产品追赶对手也许不是最难的。在起步的两年间，Intel不得不面临曲高和寡的困境，由于长期缺乏大量一线 手机厂商的支持，其市场并无太大突破。2012年Intel在市场上无疑是高调的，但基于Intel芯片的智能手机销量却饱受质疑。陈荣坤甚至曾表示：“目前销量不是我们所看重的，因为2012年只是起步的一年。2013年，我们的目标是提量，把业务夯实。”

　　时下Intel正逐渐扭转战局，一方面，其产品功耗得到大幅改进，在上述视频中Intel正面回击了ARM阵营的质疑。另一方面，Intel已整合 上下游产业链，除联想、摩托罗拉外，最近又与中兴达成战略合作，同时类似高通“QRD”的参考方案也逐渐成熟。可老问题依旧，Intel移动能顺利通过 2013年的“大考”吗?

　　押注

　　在移动领域，Intel弯路没有少走。7年前，公司CEO欧德宁一上任，就将年亏损数十亿美元的移动芯片项目Xscale以6亿美元的价格卖给了 Marvell。这给ARM留下了巨大的市场空白。凭借移动智能终端的热潮，ARM芯片出货量从2006年的20亿片暴增至2010年的60亿片。此 时，Intel再也坐不住了。

　　2010年，也就是Intel以6亿美元卖掉移动业务的4年后，又以14亿美元收购英飞凌无线芯片业务。同年，Intel推出近年来的第一款智能手机芯片。

　　“Intel高层非常重视移动通信业务，同时组建移动通信事业部，这个部门绝大多数高层也是来源于英飞凌的团队。”采访时，原属英飞凌的陈荣坤丝毫不掩饰对英飞凌的自豪感。

　　其移动通信事业部由Hermann Eul和Mike Bell担任副总裁兼联合总经理，前者是英飞凌前副总裁，后者曾在苹果任首席软件官。一个是无线技术领域的老将，一位是消费电子领域的名将，尤其Bell 被认为是一名了解芯片的“手机专业人士”，而不是试图开发手机的“芯片专业人士”。Intel的意图很明显，即让Intel领先的硬件技术和品牌，更好地 在消费市场中发挥作用。陈荣坤称：“Intel有很好的品牌，尤其是在智能手机领域，它是需要消费者买单的市场。”

　　Intel随即启动面向细分市场的智能手机战略。Intel对凌动处理器的研发进行大量投资，尤其是针对智能手机SoC(系统芯片)的性能、功耗及 电池续航能力。“Intel在传统上面的应用处理器做的非常好，英飞凌则补足了Intel在Modem(基带)和LTE上的缺陷。”陈荣坤说。

　　原本不具备基带开发能力，且错过了3G的Intel，决心押注4G。MWC大会上，Intel的LTE产品只局限在数据通信之上，而没有语音功能，也就说不能“打电话”，但今年下半年，Intel的语音LTE即将发货。

　　补足功课后，Intel则开始发力追赶对手。但历史能否重演，行业内正拭目以待。PC刚进入64位时代时，Intel也走过弯路，在奔腾4处理器上 采用高频率、高功耗的设计，而AMD则反其道而行之，原本80%、20%划分的PC芯片市场，变成Intel 60%、AMD 40%。后来，Intel抛弃不合时宜的设计，推出新一代产品性能翻番、功耗大降，很快夺回市场。

　　回到现在的移动领域。过去ARM阵营攻击Intel性能虽高，但功耗也大。现在Intel则有利回应。“看Intel的竞争对手，他们还不能提高性能，又很好地控制功耗。Clover trail+平台已证明Intel能够把握得更好。”陈荣坤说。

　　直接正面回应ARM阵营，似乎明示了Intel在移动领域急于证明实力。“我们已看到市场对智能手机的性能需求，而性能就是Intel的强项。”陈荣坤一再强调。

　　按照Intel的产品路线图，今年已经出货22nm技术PC和服务器芯片。年底，移动芯片也将从32nm转向22nm，到明年14nm的产品也将出货。相比之下，ARM阵营大部分厂家依然停留在28nm制程上，而且常面对产能不足的尴尬。

　　下游厮杀

　　去年是Intel进入移动领域最具爆发力的一年，共有7个合作伙伴推出Intel Inside智能手机，其中包括联想、中兴、摩托罗拉等。但成效喜忧参半。

　　联想与Intel推出了K800旗舰型手机，但联想内部人士透露，这款手机出货量仅有2-3万台。今年3月初，Intel则与中兴正式宣布达成了战略合作，但Intel仍无足够的实力给整个ARM阵营带来实质威胁。

　　PC与移动领域不同点在于，后者更加强调以消费者需求为导向，需要与更多的与运营商、软硬件厂商等合作伙伴展开合作。同时，它需要更多的认证过程，业务方向亦瞬息万变。

　　近两年来，移动领域市场之争，很大程度体现在解决方案上。去年，MTK之所以能够在智能手机市场中逆袭，依靠的就是其过去在产业链中所建立的“交钥 匙”方案。简单来说，对于没有设计研发能力的厂家，只要有了这套方案也可以轻易地制造手机。后来，高通也推出类似的“QRD”方案与MTK争夺中低端客 户。

　　“Intel知道在不同的市场上，要有不同的应对方案。”陈荣坤称，入门级市场，消费者对价格更加敏感，但对性能的需求较小;而在高端市场，消费者愿意为更多性能买单，“这绝对是两个不同的市场，我们有不同的方式去对待。”据陈介绍，Intel在内部针对高端、中低端两个市场成立了两个团队去做不同的解决方案。

　　目前，Intel类似高通“QRD”的参考方案已接近成熟，下游产业链布局日趋明朗化。例如，比亚迪已经基于Intel参考设计开发手机产品，“这 个工作也是刚开始，所以没有看到那么多的厂商跟我们的合作，但未来我们会赢得更多的中小品牌厂家跟我们一起在这方面合作。”陈荣坤说。