中国成“智造”基地 IC业变革应对

 　　2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半导体上游厂商，就他们的发展策略和布局进行报道，为业界提供参考。

　　村田：找准投入市场时机点

　　“为了让产品找准投入市场的时机点，元器件厂商要看清主要IC厂商的发展路线。”

　　“由于欧洲的不景气造成出口萎靡不振，电子元器件的市场需求也处于低迷状态。不过，也有诸多积极因素在推动电子元器件的市场需求。例如，由于市场上某些芯片的垄断效应以及对参考设计的积极采用，整机厂商的开发周期不断缩短，再加上IC产品更新换代加快，对电子元器件的需求量也越来越大。因此，为了让产品找准投入市场的时机点，元器件厂商要看清主要IC厂商的发展路线。”谈到去年电子元器件的市场情况，村田(中国)投资有限公司总裁丸山英毅这样说道。

　　将中国从“生产基地”

　　变成“研发基地”

　　展望2013年，丸山英毅告诉《中国电子报》记者：“智能手机、平板电脑的需求都在增长，村田也期待这一需求能够带动整个市场的增长。为了抓住商机，正努力加强新产品的开发，同时扎根于中国当地营销，提供技术支持。”

　　丸山英毅举例，以中国台资代工厂商为首的多家公司不断地将其生产重心转移到中国大陆地区。最近，中国大陆地区担当的角色已不仅仅限于生产，而是开始慢慢变成研发基地，无论是欧美企业还是中国本土企业，这种趋势都在出现。虽然村田在成都早已设立分公司服务周边地区客户，2011年仍陆续在西安、重庆、武汉和合肥增设分公司，以全力支持中国大陆地区的企业。

　　同时，村田也加强针对客户研发的技术支持和导入设计的活动，积极培养相关技术人才。丸山英毅具体列举了对EMC实验中心支持的事例。2010年，村田在上海创建EMC实验中心，之后2012年在北京开始建立屏蔽室，最后完成由上海、深圳和北京组成的，分别支持当地厂家设计工作的三足鼎立之势。他表示：“村田的EMC实验中心并非仅用于测量数据，而是根据测量结果提出相应的解决方案，未雨绸缪地对最新应用程序中可能出现的问题进行研究，找到突破口，然后向顾客提出合理的建议。”同时，从今年起村田西安分公司也可以实现终端产品的LTE技术测试与调试，从而为中国大陆客户提供便捷、高效的技术支持。

　　开发新产品

　　开拓新市场

　　产品是企业竞争的核心要素。丸山英毅也向记者介绍了村田近期展出的新产品新技术。在移动终端领域，村田的超级电容器能够实现高速地充电和放电，可以满足对设备的高效率和多功能的需求，今后可作为辅助电源延长电池寿命，应用于SSD、智能电表等设备中。

　　在汽车电子领域，近来以发达国家为主的国家都在强化相关法律，要求新车务必具备电子稳定程序控制系统(ESC)、汽车防抱死制动系统(ABS)等安全功能，传感器的需求也在日益增长，中国市场需求也很强劲。为此村田推出了MEMS加速度传感器和组合式陀螺仪传感器，这两项产品是通过独创的MEMS技术研制而成的，有利于提高行驶安全性。

　　在智能家居领域，村田运用传感器和无线通信相结合的技术，在某展区进行了智能住宅的模拟演示。采用ZigBee网络和传感器技术的智能住宅系统和嵌入式Hostless Wi-Fi模块是一大亮点。通过演示可以看出，智能住宅能够探测出温度、湿度以及与人体活动等各种相关信息，同时可以通过远程控制实现更加便捷的生活。村田为智能家居提供了整套ZigBee解决方案，包括ZigBee模块、各种传感器以及节点、网关、相关软件应用等产品。此外，给空调、热水器等家用电器配备无线控制功能正在成为大势所趋。村田的嵌入式Hostless Wi-Fi模块中装有内置可控无线的软件和IC，人们无须对生活家电进行CPU的更新换代就能添置无线控制功能。

　　除在新产品的开发之外，村田也在加快进军新兴市场。丸山英毅告诉记者：“在手机、平板电脑等核心市场之外，村田也瞄准基站、汽车、基础设施、医疗、IOT等新兴市场。不管作为生产基地还是作为消费之地，中国大陆在全球汽车市场的份额逐渐升高，村田希望在华不断拓展汽车电子领域的业务。”

　　永光：“做得好”比“做得大”更重要

　　“现在应让产品和生产线朝高质量方向走，而不是追求量大，未来真正的竞争力体现在这方面。”

　　LED产业去年经历了一场激荡，在下半年进入低迷期。今年整个产业形势如何，也有待观察。LED产业经历的大起大落，给业界带来哪些启示?对于身在其中的企业来说，需要看重哪些、注意哪些呢?近期，《中国电子报》记者专访了LED材料商台湾永光化学，围绕LED产业的发展进行探讨。

　　价格竞争只会

　　把产业毁灭掉

　　“不出所料，去年下半年开始，LED行业就出现了恶性竞争。”台湾永光化学工业股份有限公司销售副总经理孙哲仁见到记者就说道。

　　LED产业的恶性竞争也推动了产业的整顿。他认为，在产业发展的高峰期时，企业是没有机会和时间做准备的，因为大家的产能都很满;但是在产业不景气时，企业需要思考，设计什么样的材料才能够符合客户的需求。

　　对于行业出现的价格竞争，孙哲仁告诉《中国电子报》记者：“价格竞争只会把产业毁灭掉。价格竞争是最不好的一种竞争，永光不会参与价格竞争，而是会持续地朝前端走，保持更优良的品质，开发更先进的材料，保持持续的竞争力。”

　　经过调整后，LED行业的发展会怎样，孙哲仁认为整个行业已开始慢慢朝上走，对今年的发展还是比较看好的。在行业复苏的当下，永光也已经在三个区域开始布局。一是在IC产业方面，针对20nm材料发力，20nm材料纯净度非常关键，这也将是电子设备的决战点。二是在LED方面，也一直强调发光效率，需要在高功率、晶片PSS制程方面下工夫。去年永光已开发出光刻胶EPI612、613系列产品。三是在LCD(液晶平面显示机)上，重点是让触控的功能更加完善，实现更好的效果。

　　孙哲仁补充到：“触控会是将来的一个产业热点。现在的电子材料都是硬的，将来电子材料会向软性材料发展。软性材料的光刻胶和硬性的不一样，永光已开发出软性基材光刻胶FSR110系列新产品，已有客户在使用，软性基材会在5年内持续发展。而现在的手机是电容式触控，是GG(glass-glass)制程，随后会转向G-F(glass-flexibility)，再者是F-F，这将是一个发展趋势。”

　　保持弹性产销体系

　　应对需求变化

　　当前，市场开始回暖，为了抢占先机，诸多企业也已跃跃欲试。

　　不过，现在环境越来越多变，孙哲仁向《中国电子报》记者说道：“企业不要贸然投入很多产能，计划性的生产会造成库存上的压力，应根据市场的需求来逐步提升产能，并与客户配合好，保持弹性的生产线。

　　为了要更顺畅地服务客户，今年永光开始从以“工厂计划生产”为主导的模式转化为以“客户端”为主导，希望更加贴近客户，从而更了解客户的需求。

　　除了材料企业需要注意外，下游企业也需要注意一些事项。孙哲仁谈到，在产业景气的时候，客户需要考虑一下产能的问题，消除“一窝蜂”的心态，避免造成盲目投资，导致LED8英寸晶圆的故事重演。

　　“我们不要比做得大，“做得好比做得大”更重要。市场是有限的，产能盲目扩大只能导致流血竞争，最后就是你死我亡。扩产是需要计划的，把产品的良率提升、品质提升，这比起做100条线、200条线更重要。”孙哲仁强调。

　　过去的5年和10年都是通过量大来竞争，这是一条惨痛的道路。现在的时代，应走向“高质量、高品质”的时代，而不是量大的时代，要让产品和生产线朝高质量方向走。孙哲仁认为：“未来，真正的竞争力应该体现在这方面。”

　　让“made in China”

　　成为高品质象征

　　业内一些人士担心随着中国人力成本的上升会不会使中国失去优势，孙哲仁指出，这对中国电子产业影响不大，电子产业并不是人力密集的产业，是高技术产业，比如：半导体芯片产业。

　　“未来，电子产品的世界生产基地一定是在中国。”孙哲仁谈到中国市场的潜力。

　　中国内需市场是非常大的，中国半导体和电子产品的市场布局已经非常完整，这些厂商足以供应全世界的需求。只要持续保持中国的这些竞争优势，其他企业就没有理由再到其他地区投入几百亿元。

　　当中国市场地位的布局完成后，电子产业绝对是中国的重要支柱。半导体产业链上上下下要齐心协力把生产质量提高，要朝“高品质”方向发展。

　　孙哲仁说：“中国生产的产品，一定要与高品质联系起来，让made in China产品成为高品质的象征。”

　　如今全球掀起第三次工业革命，借助外力的助推，再加上中国电子企业自身的努力，“中国制造”一定能走向“中国智造”。

　　TDK：定制化服务满足多样化需求

　　“在智能手机、汽车电子以及智能电网等应用领域，都面临一些新的洗牌和转机，需要因地制宜。”

　　TDK近日推出一系列新的电子元件产品，包括TDK和爱普科斯(EPCOS)的电容器、电感、声表面波元件和电子保护元件。为进军智能手机、汽车电子以及智能电网和太阳能等领域，TDK也做出了相应的企业策略和市场布局调整。

　　把握政策走向

　　推动环境保护

　　当下，中国空气质量成为社会关注的焦点，TDK也围绕“环境保护”进行新产品的开发。

　　TDK旗下爱普科斯公司大中华区资深总监王智娟告诉《中国电子报》记者：“环保部制定的《关于实施国家第四阶段车用压燃式发动机与汽车污染物排放标准的公告》(以下简称“国四标准”)将于今年7月1日实施，卡车将全面升级到国四排放标准。对此，卡车升级需要用到压力传感器，该公司也推出相关产品，致力于中国环境问题的改善。”

　　此外，在环保汽车领域，因其可提高油耗性能并减少二氧化碳排放从而降低环境负荷，环保汽车受到全世界的关注。在这种情况下，在汽车这一有限的空间内搭载电器设备有增加的趋势，车载电子元件的市场也要求相关产品能够为电器设备的小型化和节省空间作出贡献。TDK开发出用于车载、X8R特性的积层陶瓷贴片电容器，该产品在150℃的温度下也能保持可靠性和温度特性。同时，以更小的尺寸实现了相同的电容量，因此节省了空间，减少了元件的数量。

　　TDK工作人员向记者介绍，此款产品除了主要用于汽车的发动机舱内等车载用途外，在工业设备等所用转换器电源的平滑电路上也可以使用。

　　在市场应用领域上，高铁、动车的市场需求量也不断扩大，王智娟表示，这也是爱普科斯重点关注的领域。

　　全面布局

　　积极应对行业调整期

　　在新能源方面，用于实验室或者生产的全球适用的CVCC可编程电源产品的需求也在增加。由于通用的生产设备和机器需要更小的体积，与之配套的电源也要求更小、更易于集成。

　　新能源也是TDK关注的重点领域，TDK集团旗下的TDK-LAMBDA公司现场技术工程师告诉记者，新开发出Z+系列超小型化产品主要应用于电子元器件的生产、检验、可靠性和耐久性测试以及老化测试。

　　对于新能源行业的整体情况，王智娟告诉记者，去年整个行业的发展不好，今年行业会洗牌，2014年、2015年新能源产业将会迎来转机。此外，在智能手机、汽车电子以及智能电网等应用领域，都面临一些新的洗牌和转机，需要因地制宜。

　　处在当前的行业调整期，TDK集团旗下公司也采取了一系列应对措施。首先，在中国加大了投产力度，如在珠江、厦门、孝感、大连等城市都有生产点。其次，推动定制化服务，满足客户的多样化需求，产品会在欧美和中国同时推出。最后，壮大销售队伍，在本土化方面加强对客户的支持。

　　“在这个过程中，企业应注意中长期计划的执行度。”王智娟指出。

　　在智能手机领域布局上，为了完善在任何时间、任何地点都可以充电的基础设施环境，WPC等组织正在推进无线电源的标准化。TDK为应对今后不断增加的此类需求，开发了面向智能手机等移动设备的无线供电线圈组件，其厚度为0.57mm。同时，TDK将提供EMC对策，力求将接收灵敏度的影响降至最低。

　　Spansion力推45纳米闪存

　　随着电子设备互联互通市场需求的增加，各种带有精美图形和引人入胜的用户界面的应用日趋丰富，嵌入式应用中的闪存需求持续提升。

　　近期，Spansion与300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion 32nm NOR闪存。XMC根据Spansion现有300mm工艺授权生产65nm和45nm的闪存，将进一步扩大合作范围。

　　Spansion 32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多创新与高品质的产品，推动嵌入式客户实现产品差异化竞争。

　　Spansion与XMC的合作始于2008年。XMC提供的晶圆服务与Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略的核心。Spansion灵活采用内部的世界级闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式，创造了灵活高效的生产网络。

　　闪存市场有两个发展方向：一个是容量越来越高，因为系统的功能越来越多，功能多软件就多，软件多则需要容量多，所以需要65nm、45nm、32nm技术。另一个是功能要好，读取速度需要很快。

　　此外，闪存有两种做法，一种做法是Floating-Gate，一种是电荷捕获技术。早在1998年，Spansion就开始开发MirrorBit电荷捕获技术，在浮栅技术之外另辟蹊径进行技术升级。在Spansion成功开发出32nm技术后，MirrorBit技术已经演化了7个代际。

　　近期，Spansion还推出了业界首个采用45nm技术的8Gb NOR闪存，在嵌入式应用的并行和串行闪存产品领域持续领先业界且保持最高的密度和性能。今后，Spansion将推出更多45nm NOR闪存产品。

　　Vicor从高端延伸到中高端

　　美国电源厂商Vicor展现了多维度的企业发展战略，《中国电子报》采访了Vicror公司亚太区销售副总裁黄若炜，具体了解到Vicor今年的发展战略。

　　以往，Vicor的产品主要集中在DC-DC领域，而当前Vicor扩大产品阵容，实现从AC前端模块到负载点的完整设计链。

　　黄若炜向记者介绍：“在AC前模块中，其牢固紧凑的设计使其板上高度仅为9.55毫米，可提供高达330A输出电流，占用电路板面积仅为名片大小，节省了设计空间。”

　　在供电输出条件下保持高效率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，保证其转换效率。

　　他表示，整个产品阵容扩充后，可覆盖200W～300W的范围。同时，在价格和性能上，也力争做到业界前列。

　　ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。新基准ChiP封装的优点表现在密度上，转换效率达98%。另一个优点是在散热上。此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，这可能是未来功率转换的发展趋势。

　　VICOR以前产品的市场定位主要锁定在高端市场，不过高端市场较小，未能充分地展现企业实力和产品优势。

　　VICOR调整市场定位，“在坚守高端市场的同时延伸到中端市场，因为中端市场份额巨大，对于VICOR来说，不想错过这块蛋糕。”黄若炜表示。

　　当前，VICOR产品的覆盖领域已包括通信、计算机系统、工业、国防/航空。通信领域涵盖400 VDC配电、数据通信、网通和电信基础设施;计算机系统主要有数据中心、高性能计算机、网络服务器;工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输;汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。