新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 记忆体芯片 代工厂和LED市场成为东南亚Fab支出驱动力

记忆体芯片 代工厂和LED市场成为东南亚Fab支出驱动力

作者:时间:2013-04-15来源:半导体制造收藏

  对于东南亚的设备和材料供应商来说,美光半导体在NAND和Flash的新增支出,飞利浦和欧司朗,GLOBALFOUNDRIES的持续投资将会给他们创造很多新的机会。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/144186.htm

  东南亚地区固定设备支出在2013年下半年会略有提升,在2014年会有较强回复。总体前道晶圆厂设备支出预期会从2013年的8.1亿美元翻倍至2014年的16.2亿美元。主力投资为晶圆代工和记忆体,GLOBALFOUNDRIES Fab7厂扩产计划在2014年中完成,UMC继续Fab12i 厂技术升级至40nm制程。



关键词: 半导体制造 芯片

评论


相关推荐

技术专区

关闭