IPC/FED会议聚焦嵌入式元器件技术

　　IPC—国际电子工业联接协会^® 将于6月4-5日在德国法兰克福举办IPC/FED 嵌入式器件会议。该会议是为从事嵌入式元器件技术的设计师、制造商、供应商和终端用户等，提供一个共同探讨最新技术发展状况的交流机会，听众可接触到嵌入式元器件技术领域的前沿行业专家，专家来自OEMs、制造商、装配商乃至设计公司。目前，可在线注册参加此会议。

　　IPC会员成功副总裁Sanjay Huprikar说：“IPC/FED嵌入式元器件会议为业界专业人士提供了一个绝好的机会，可获取有关可靠性、测试和组装问题以及新制造方法的最新信息。会议旨在帮助对嵌入式元器件技术感兴趣的听众扩充知识的同时，并促进业内同仁之间的交流。”

　　会议演讲主题包括嵌入式元器件技术的现状和未来趋势、嵌入式光波导在PCB中的应用进展、嵌入式无源和有源元器件的设计和组装工艺实施、刚挠性结合板内嵌入无源和有源元件、嵌入式超薄芯片封装技术等等。

　　届时，多位行业领袖将在会议上演讲，包括Wϋrth Elektronik公司的Jϋrgen Wolf、Gentex公司的Happy Holden、Fraunhofer研究所的Andreas Osterman、Schweitzer Electronik 股份公司的Christian Rössle、Assembléon公司的Sjef van Gastel和Patrick Huberts、Zuken公司的Ralf Brϋning、Invensas公司的Vern Solberg、Wittenstein Electronics 公司的Michael Matthes、Österreich公司的Mike Morianz、Mentor Graphics公司的Henry Potts、MiTac公司的Paul Wang、IMEC的Jan Vanfletern以及 Cadence Design Systems公司的Hemet Shah。