2012年我国主要电子信息产品产量及芯片需求

　　手机、电视、音视频设备等电子信息整机产品是集成电路的消费市场。2012年受房地产市场低迷、新政退出等多种因素叠加的影响，电子产品市场疲软。据工业和信息化部统计，前三季度(2012年1-9月)中国大陆地区共生产计算机2.4亿台，增长4.7%;手机8.2亿部，增长0.4%;液晶电视0.8亿台，增长10.9%，增速均低于去年同期水平。在工业和信息化部监测的21个主要电子产品中，有13个产品产量增速呈负增长，占比超过60%。CSIP预估2012年中国大陆地区计算机产量将达3.4亿台、手机11.3亿部、彩电1.3亿台，电子信息制造业总产值将达到8.3万亿元。

　　从电子信息产品的生产规模看，需要大量的IC支撑，在国内不能供应的情况下，需要通过进口来满足对IC的需求。半导体的消费具有全球性，跨国采购，异地组装。如果仅从对半导体的需求量上来看，中国是集成电路消费第一大国。其实，中国的集成电路消费是和电子整机在中国大陆的组装密切关联的，如富士康组装苹果公司的iPhone、iPad，自然需要进口芯片，但这种芯片消费的话语权不在国内。换句话说，中国大陆对集成电路的巨额消费部分是由跨国公司在大陆的整机组装造成的，中国本土整机企业的集成电路消费额并不高，如果大量的整机制造厂从大陆移至它国，中国大陆的集成电路进口自然会降低。

　　我国手机芯片市场需求

　　随着移动互联网快速发展，以智能手机为代表的移动智能终端发展迅猛。2012年是全球经济低迷的一年，很多产业都停止增长甚至倒退，但智能手机在2012年出现爆炸式增长。IHS分析预测2012年中国智能手机容量预计可达1.81亿部，到 2015年中国手机市场上智能手机将占据85%以上的市场份额。因此智能手机市场是一个空间巨大、有潜力的市场。

　　手机市场的另一个消费热点是3G手机，图1是各种制式的中国3G手机芯片市场容量预测。　　

 

　　TD-SCDMA芯片在2014年将达到1.2亿颗，而WCDMA芯片出货在2014年预计达到近2亿颗，考虑到WCDMA在全球市场的容量巨大及用户的国际漫游需求，同时支持TD-SCDMA和WCDMA的多模终端芯片市场机会巨大。

　　国内电视(机顶盒)芯片市场需求

　　我国大陆彩电1.2亿台的年产量，需要从台资和外资芯片公司采购约1.1亿颗电视SOC主芯片，其中台湾的联发科是主要供应商，约占我国大陆电视芯片采购量的90%。我国本土芯片企业华亚微电子目前能提供此类芯片，但还处于小批量试用阶段，尚未实现大规模的产业化应用;海思半导体的数字电视多芯片智能电视方案已经对彩电大厂量产，单芯片SOC主芯片方案仍在研发过程中。目前我国市场上使用的数字电视SOC主芯片大部分从台资企业采购， 为我国本土芯片企业研发‘进口替代’产品提供了市场机会。

　　在机顶盒芯片方面，根据CSIP对企业调研和业界评估测算，2012年我国机顶盒SOC主芯片需求量约在1.4亿片，其中包括有线机顶盒SOC主芯片约4000万片;地面机顶盒SOC主芯片约2000万片;卫星机顶盒SOC主芯片约6000万片;IP电视机顶盒SOC主芯片约2000万片。从供应层面分析，目前我国中低端机顶盒芯片已基本实现国产化。虽然我国本土芯片企业产品已占据国内市场约60%的份额，但是主要针对中低端机顶盒市场，产品功能比较单一，能实现稳定的规模量产和销售的企业还比较少;在全球机顶盒每年两亿片的市场规模中只占据10%的市场份额，部分领域芯片还是依赖进口。在有线机顶盒和IP机顶盒方面，本土的海思占有较高的市场份额，在卫星机顶盒与地面机顶盒方面，供应商以我国台湾地区和欧美企业为主，如表3至表6。