集成电路行业步入变化期 需要明确路径找突破

　　集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

　　而在如今，集成电路行业正在发生一些深刻的变化

　　首先是国际大企业正通过不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位。2012年，英特尔、台积电、三星电子分别入股全球最大的光刻机厂商ASML，共同研发18英寸生产线关键设备及技术。英特尔、三星电子、台积电等7家半导体企业1995年投资额占全球总投入的24%，2011年已增至64%。

　　并且，热点市场进入壁垒不断增高。集成电路市场竞争愈发激烈，在平板电脑、移动通信、数字电视等热点领域，国际大企业正通过商业模式创新、并购整合、专利布局等手段进一步增强产业发展主导权。

　　其次，产品上市周期越来越短，研发成本不断提高。随着集成电路技术的不断进步，研发新技术、新产品以及建立先进生产线的成本急剧攀升。

　　明确产业发展路径再破“围城”

　　集成电路技术日新月异，市场瞬息万变，在新的产业发展形势下，应加强对集成电路产业发展新特点、新热点、新趋势的分析和研究，寻找资金、市场、技术、人才、政策等集成电路产业发展五大要素的有效配置方式，积极探索适合我国集成电路产业发展的体制机制，确立适合我国集成电路产业的发展路径。

　　一要抓住宏观政策变化的契机。上世纪我国是以“908”和“909”大工程带动集成电路产业，而《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》两个重要文件，体现的则是通过政策驱动和市场来带动集成电路产业发展。目前，应加紧推进优惠政策相关细则出台，如推动集成电路设计企业免征营业税等优惠政策尽快出台，研究制定封装测试、专用设备和关键材料所得税优惠政策，探索集成电路全产业链海关全程保税监管模式。面对长期存在的产业劣势和新的竞争格局，我国集成电路产业要想从根本上突破“围城”，重要的还在于明确产业发展路径。

　　二要抓住移动互联时代的契机。虽然PC行业的WINTEL格局难以打破，但是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式，原有的WINTEL体系受到了较大挑战，移动互联时代的到来为集成电路产业的发展开辟了新天地，也为后发企业提供了进入路径。

　　三要突破关键核心技术和产品。进一步发挥企业作为技术创新的主体作用，创新组织方式和模式，以国家科技重大专项、电子信息产业发展基金以及集成电路研发专项资金的组织实施为重要手段，创新组织方式和模式，依托优势单位，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破。

　　四要营造良好产业生态环境。引导技术改造等国家财政资金向集成电路行业倾斜;增强关键设备、仪器和材料的开发能力，支持大生产线规模应用;加快提升国家级集成电路研发公共服务平台的水平和能力，强化国产芯片和软件的集成应用;通过政策引导、项目安排、环境营造等手段，加强芯片与整机企业间的互动，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力;探索软硬件协同发展机制、全产业链合作机制，逐步构建有利于产业自身发展的生态环境。

　　五要培育具有国际竞争力的大企业。引导和支持企业间兼并重组，优化企业结构，提高产业集中度，培育具有国际竞争力的大企业;打造一批“专、精、新、特”的中小企业，以适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要;引导和鼓励各类社会资源和资金进入集成电路领域，增强集成电路产业发展活力和后劲。

　　六要均衡发展集成电路产业三大环节。在集成电路产业的设计、制造和封装测试三大环节中，过去80%都是封装测试业，现在已下降到1/3，我国集成电路产业结构调整的目标是重点发展设计业，在芯片生产工艺、可靠性等方面提升水平，提高先进封装工艺和测试水平，形成芯片设计业、芯片制造业、封装测试业较为均衡的三分结构。2011年全球集成电路产业规模为3009.4亿美元，但它是“脑细胞产业”、基石性产业，所蕴含的技术含量和产业带动作用十分巨大。重视集成电路产业，要摈弃产值利润追求，将目标放在提高“中国智造”的核心竞争力、增强国家信息产业的实力以及国防安全上。