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灿芯半导体40纳米项目累计达两位数

作者:时间:2013-03-13来源:IC设计与制造收藏

  宣布与客户合作开发的芯片设计项目数量累计达到十个,这些项目均基于中芯国际的制造工艺。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/143035.htm

  开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域,如智能手机。项目大多采用了先进的ARMCortex?系列内核,包括A5、A7、A9,以确保芯片高性能和低功耗的要求。

  灿芯半导体致力于先进技术的芯片设计开发,截止到2012年第三季度,线宽小于65纳米的项目累计数量已占到总数的一半。灿芯半导体还积极投入研发28纳米的芯片设计技术,以满足客户将来的需求。



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