海外企业看中国IC设计业特点

　　摘要：IC产业链上下游的部分海外企业总结了中国IC设计业的特点，并探讨了一些热点话题，包括为何本土企业少有并购，合理的设计是什么，客观看待价格战等。

　　本土产品：快、多、低、短

　　联华电子(UMC)副总经理王国雍认为中国大陆与其他区域不同的地方是：美国是靠创新。台湾地区是ODM(委托设计)发达，而ODM有采购权，可以把一些进口芯片替换掉，因为自己做的芯片便宜，所以在台湾地区有一个IC群。韩国的特点是IC采购垄断，因为韩国就两家大型IC企业——三星和LG。而中国是自我定义的市场，特质是四个单字：快、多、低、短。快，比其他区域市场快很多;多，客户群非常多，系统公司非常多;低，比其他区域要求更低价;短指产品生命周期短，例如德国的市场要求可靠性、验证等指标，至少要保证IC用十年，但中国大陆系统对IC的要求没那么高。

　　三波用户特点

　　根据UMC调研中国的500多种IC设计，真正需要先进制程的(28或40nm)不会超过两成。因为制程节点迁移的动力主要来自四方面：从芯片(die)面积上获得的好处、性能提升、IP平台复用、竞争的基准。从国际上看，第一波(1st-wave)(图1)用户永远驱动领先的工艺节点发展，例如GPU、CPU、应用处理器/基带处理器、FPGA、网络基础设施用芯片等。而第二、三波用户追求适合的工艺节点，例如WiFi、电源管理IC、触摸屏驱动器、智能电表IC、SIM卡等。

　　因此， 80%的IC设计停留在主流的节点，但是这80%的设计需要什么?需要特性(speciality)到位[1]。不同于20%的第一波客户对代工厂的要求足够快，这80%的客户需要代工厂足够深，这也是UMC定位的目标客户。

　　中国多数客户处于抢市阶段

　　王国雍把本土IC设计公司的成熟度分成三阶段，第一阶段是抢市场，就是快速切入;第二阶段要能赚钱;第三阶段叫永续经营。

　　中国80%~90%的IC设计公司目前处于快速抢市阶段。这阶段的特点是要快速切入，不太注重利润率，所以往往采用第三方的IP;第二，需要借助设计服务公司，所以第一阶段的公司大部分人力不足，没想到要赚钱，要的只是fast to product(快速出产品)。

　　第一阶段在选择代工厂时也很简单，没有考虑代工厂是否有下一代的制程节点，而是跟谁的关系比较好;另外，要大品牌(Big brand)，谁是第一阵营的、名牌的，我就用，这样我技术到位，我就容易抢市，不会因质量问题被赶出。

　　第二阶段是盈利能力。此时企业开始爬起来往上看，想到赚钱。此时产品已在市场上生存下来，但想要产品更多、市场更广。这时，⒈企业开始需要In-house(公司内部)的IP;⒉开始在想选择合适的代工厂，看哪家代工厂的成本效益最高，例如技术是我可以用的，不一定是最先进的;⒊会想寻找甜蜜点(sweet spot)(图1)。

　　第三阶段是永续经营。永续经营时，市场已不仅局限国内了，更是全球。全球市场有个很大的不同——专利。因此你就要开始建专利地图和专利池，以支持不同的产品。因为你的客户也怕被告侵权。另外，你经营要有综效(synergy)，切入到综效，产品要综效。如果没有综效，再往下经营，就会跟那些巨头进行面对面交锋。　　

          

　　为什么中国公司不愿被并购

　　中国有五百多家IC设计公司，为何中国本土企业不愿意被收购、重组?其实国外企业也不愿意被收购。Cadence设计系统公司全球运营资深副总裁黄小立指出，因为我被你买了，我就没活干了。问题是国外商业操作系统比较完善，比如你为什么不并购?你现在股票10块钱一股，我出12块钱买，这首先是透明的，你得披露：我们公司收到了一个意向书，要12块钱并购，但我不想卖。股民马上会问，你为什么不卖?明年你要做不到12块钱一股，你就该下课了。

　　但国内很少出现这种情况。尽管中国股民和国外股民是一样的—有钱就赚，没钱就撤，但国外商业运作的透明度较高，而且股民的权利很大。

　　国外楷模

　　博通是个很好的典型。首先博通不是那么好打专利战，因为专利是个另外一种玩儿法。而且高通专注在移动上。而博通相对来讲产品线较全，而且技术革新、技术投入相当大，很多领域都涉足。

　　国外领先企业的毛利是40%以上，有了40%，就可以做足够的研发，研发可以投入到15%~20%，还有足够的钱去给股民作利润。国内的企业如果仅仅以30%就满足了，打低端的，又要给股民一定的红利，就缺乏足够的研发投入。但研发是可持续性发展的基本保证。因此我们看到一些中国公司在国内外上市，只成为一代拳王——一个产品上去以后，后续就没有了，公司也不见了。