TSMC为何黏住客户？先进工艺和成熟工艺互补

      TSMC做为全世界晶圆代工厂的领头羊，在规划投资的时候（例如2012年资本投入83亿美元，营收171亿美元），事实上是先进工艺跟成熟主流工艺并进的。TSMC有一个既深且广的工艺平台，就纵向深度来讲，TSMC是从65、40、28、20、16……这样一路走下去。在横向的宽度来看, 每个节点还有衍生性工艺, 例如嵌入式Flash, 高电压, 射频.. 等工艺。”事实上做一个手机，里面不仅需要基带和应用处理器，旁边还有很多其他芯片，例如模拟、RF, 电源管理芯片..等，这些芯片使用的工艺都不太一样。事实上，TSMC不仅在往深的方向做，也往广的方向发展，在发展每个特殊工艺时都设置了一个专门的团队来负责，这也是为什么很多客户到TSMC来之后越做越大，然后跟TSMC做的产品线会越来越广。因为TSMC的平台比较宽，不只是一个28nm，“客户会发现我们的40nm RF也做得不错，65nm混合信号也不错，0.18微米高电压的也很好，一个系统都可以做。所以我想这是TSMC比较显著的特点，可能也是其他的代工厂没有像TSMC这么均衡发展的部分。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球说道。