杨士宁出任武汉新芯首席执行官

　　武汉新芯集成电路制造有限公司，中国内地先进的12英寸晶圆生产企业近日宣布，杨士宁博士已出任本公司首席执行官。

　　杨士宁博士是中国半导体行业内的资深人士，他拥有20年多半导体技术与管理经验。在担任武汉新芯首席执行官之前，他曾担任内地最大芯片代工企业中芯国际首席运营官与新加坡特许半导体(现为Global Foundries)首席技术官及运营资深副总裁。并且，他在芯片巨头英特尔公司有十多年的工作经验，担任逻辑技术资深总监。同时，作为中组部“千人计划”引进的科技领军人才，杨士宁博士目前也担任中国科学院微电子所执行顾问，兼任国家“02”重大专项执行顾问。

　　杨士宁博士在美国伦斯勒理工学院获得物理专业硕士与材料工程学专业博士，拥有20多项专利，发表30余篇技术论文。

　　武汉新芯董事长王继增表示：“我们非常高兴能聘请杨士宁博士来带领武汉新芯。他在半导体行业内不仅拥有过硬的技术研发经验，也拥有丰富的管理才干。我相信在杨士宁博士将不断地增强武汉新芯的国际竞争实力，并为武汉新芯带来新的机遇。”

　　杨士宁博士加入武汉新芯后的首要任务即是组建一个全新的、国际化的高水准管理团队。

　　杨博士说：“加入武汉新芯是一件令人振奋的事情。我们已经具备良好的12英寸晶圆制造能力与基础，同时也已经做好了实现更先进技术措施的准备。我的目标是运用全球最先进的管理战略，为客户提供最佳解决方案，并带领武汉新芯成为世界一流的半导体服务企业。”