展成科技宣布切入LED控制IC领域

　　台湾铝质电容上游铝箔厂商展成科技近日公告，将以4420万元台币，向远升科技取得光罩设备一批，跨入LED上游控制IC相关领域。展成主管表示，新团队确实将带领展成进入LED领域，未来公司除铝质电容铝箔原料业务外，也将有新发展触角。

　　据展成公告，自2011年6月以来，该公司频频更换董事长，共计已换5位，尤其去年9月至今已经换了3位，目前的新任董事长古承翰为新竹咏倡建设副董事长，家族为营建起家;而新任总经理涂兆均则曾任联发科，具有IC设计研发背景。

　　展成的光罩设备是向远升科技买的，也拟向远升科再买办公室，两家公司的关系让市场有想像空间。

　　展成表示，公司现阶段一方面将维持铝质电容铝箔业务，一方面新团队将引进新的LED控制IC领域。由于近期日圆急贬，展成的原料有8成来自向日本购买化成箔，今年以来的汇兑走势有利公司购料成本大幅降低，今年本业将有机会大幅转佳。

　　至于购入的光罩设备，是要切入LED控制IC的上游制程，未来公司将会有新的IC业务，希望能成为公司由亏转盈的动能。