三星新机皇Galaxy SIII 拆解
虽然该机的机身厚度只有8.6mm，但是拆解过程并不算太难，而需要工具仅有Phillips(十字)螺丝刀和Spudger撬棒。不过需要说明的是，由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是，所以维修这块的费用不会便宜。当然了整体来说，作为三星的年度旗舰机型Galaxy S III做工还是很出色的。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/141183.htm
机身厚度只有8.6mm
Galaxy S III内置的2100mAh电池上内置有NFC模块，支持S Beam功能。
Melfas 8PL533触摸感应器
土黄色：1.4GHz的Exynos 4四核处理器和1GB的LP DDR2 Green Memory(K3PE7E700M-XGC2)
绿色：Intel无线PMB9811X Gold Baseband基带处理器，与Galaxy S II相同
黄色：三星KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB)NAND闪存
蓝色：MAX77693和MAX77686
紫色：博通BCM47511独立GPS接收器，集成了GPS和GLONASS功能。
黑色：33ODC 2214 4TP AC
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