英特尔Haswell处理器将采用4种封装模式

　　北京时间1月6日消息，据国外媒体ComeputerBase报道，英特尔近日被曝光的一份内部文件显示，其最新的Haswell处理器将会由4种封装形式，包括LGA、PGA以及两种BGA，并且将不再兼容现有Sandy Bridge及Ivy Bridge平台的接口。

　　据悉，Haswell处理器中的LGA封装面向的是桌面平台，PGA则面向普通移动版处理器，而剩余的两种BGA则是专门面向超极本领域。

　　LGA封装的代号为FC-LGA12C，拥有1150个针脚，比目前Ivy Bridge处理器的针脚少5个;PGA封装的代号为PGA12，拥有946个针脚，目前Ivy Bridge处理器PGA封装的针脚数量为988个;BGA封装的代号为BGA12F，针脚数为双核版本1168个、四核版本1364个，而目前Ivy Bridge处理器BGA封装的针脚数则分别是1023(双核)和1224(四核)个。

　　因此，英特尔Haswell处理器，无论是桌面版还是移动版处理器的接口都将会得到全面的更新，将与目前Sandy Bridge/Ivy Bridge处理器的接口不兼容。

　　此外有消息还称，英特尔的LGA1150接口在Broadwell处理器中依然会采用，所以LGA1150的寿命和LGA1155一样为两年，未来的8系主板在升级BIOS之后很有可能会继续支持Broadwell处理器。