中国IC业：移动互联网是机遇，夯实基础实现产业联动

　　CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：

　　1、抓住移动互联网机遇，缩短与国际先进水平差距

　　目前，全球移动互联网正以超乎人们想象的速度发展，而中国是全球最大的移动互联网市场。据来自艾瑞咨询的数据表明，2012年上半年，凡客诚品每天来自手机平台的成交量超过1.5万单;当当网每天来自移动客户端的下单量已经超过7000单;京东商城手机下单日交易额已超过200万。

　　移动互联网对半导体的影响利好是新的、庞大的市场。全球半导体产业及周边相关产业正在从PC转向移动通信和无线领域。有数据显示，以PC市场为主的半导体产业渐渐失去了以往的主导地位，而以智能手机和平板电脑为主要应用领域的ARM架构处理器正在市场蹿红，全球各大公司也在积极布局，以抢占日益扩大的移动互联网市场。 Gartner预计，2012年全球手机销量将增长7.5%，平板电脑销量则将增长63%。智能手机和平板电脑将支撑2012年全球半导体产业的增长。

　　移动互联网对半导体企业的另一个利好是产业链相对开放。相对PC时代，WinTel牢固结盟，Intel对外不做X86架构授权，微软不开放源代码，形成市场独占和利益闭环。目前双A阵营(ARM和Android) 主导的移动互联网产业链是放开的，ARM一年的营收只6亿美金，采用ARM核做智能手机和平板电脑用SoC芯片的企业有几十家，总体营收在数百亿规模。安卓(Android)系统的免费政策也为众多新切入市场的创业型企业降低了门槛，提供了崛起机会。

　　国内IC厂商紧紧抓住此次产业机遇，更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场，结合当前移动互联网发展的新态势，产品设计更加贴近市场，满足用户需求，以移动互联网产业为支柱使中国IC设计业快步发展，不断缩小与国际先进水平的差距。

　　从今年中国芯评选及CSIP组织的中国集成电路产业年度调查中，我们看到与移动互联网相关的IC设计公司，如手机、平板电脑、卫星导航、移动支付等细分领域的IC设计企业在产品研发上取得了突破性进展。如平板电脑领域的福州瑞芯、北京君正、珠海全志、广东新岸线等，手机TD芯片领域的展讯、联芯等。平板电脑主控芯片、手机芯片设计企业的产品最高工艺已达28nm(已完成流片)，且厂家普遍采用45/40nm以下工艺，在芯片采用的工艺水平上已基本上与国际大厂同步。

　　2、自主标准领域优势显现，本土企业引领芯片发展

　　从本届中国芯评选和CSIP组织的中国集成电路产业年度调查中，我们看到国家标准市场化进程加速，如TD-SCDMA/TD-LTE、AVS/+、北斗、智能电表标准、移动支付等。国家标准的推出，为芯片企业的发展指明了方向。同时这些企业的芯片相继推出也促进了国家标准的成熟和推广应用。

　　TD-SCDMA终端芯片主要厂商有联芯、展讯、MTK、STE、重邮、Marvell，市场占有率上联芯和展讯处于领先地位。WCDMA终端芯片厂家主要有高通、Marvell、Broadcom、STE、Infenion、MTK、展讯，联芯科技的WCDMA协议栈也在开发中，市场占有率上，高通、MTK处于领先地位。支持多模技术标准的通讯芯片已成为通讯芯片厂家的主要发展策略，比如展讯2011年从mobilepeak收购WCDMA IP， 其他的TD芯片方案产商如高通、STE、Marvell 、MTK等都在为全制式的通信芯片产品进行准备。在3G智能手机芯片方面Marvell、MTK、高通、展讯都在加快推出多模的智能终端芯片。

　　在智能手机芯片上，2012年联芯推出LC1810 TD-SCDMA/GSM双模智能手机芯片，采用40nm工艺、双核A9 1.2GHz处理器，基于该芯片的手机产品在2012年第四季度上市，联芯的优势是基于Modem和AP处理器集成的单芯片，提供更高的集成度和更低的成本，多核处理器架构符合智能手机芯片发展趋势。

　　在工业和信息化部推动下，具有自主知识产权的视频编码标准AVS/+产业化应用加速。2012年3月国家广播电影电视总局与工业和信息化部成立的“AVS技术应用联合推进工作组”，在共同推进AVS标准在高清电视和3D电视业务中的应用中发挥重要作用，目前国内IC设计企业深圳海思、杭州国芯、北京海尔等都已投入研发AVS/+解码芯片，由于在产品规划上提前布局，预计将领先于国外企业率先推出AVS/+解码芯片。

　　3、突破量大面广的通用市场，深耕细作特色领域

　　在高端通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品领域，由于产品结构复杂，知识产权壁垒高，我国企业一直较少涉足。这些集成电路产品绝大部分依赖进口。国内集成电路企业在这些核心技术和产品的研发与产业化方面困难重重，仿佛是不可逾越的鸿沟。但从今年中国芯评选，我们惊喜的看到，以福州瑞芯为代表的一批企业已逐渐打破国际垄断，取得突破性进展。

　　福州瑞芯推出的RK2918是一款高性能、低功耗的主控芯片，以ARM Cortex-A8处理器为核心，采用55纳米制造工艺，主频最高可达1.2GHz，支持Android4.0系统;支持1080P高清视频解码。目前已经有100多家的平板电脑整机制造商采用本款芯片进行生产销售，其中包括了国内外知名的移动多媒体领域的品牌整机制造商，如富士康、微星、华旗资讯(爱国者)、纽缦、TCL、蓝魔等国内一线品牌以及HP、爱可视、现代等国外知名品牌。由于该款芯片热销带动瑞芯公司业绩逆市上扬。2012年公司整体业绩水平较上年预期增长超过50%，销售收入可达到7亿元。此外，平板电脑领域的北京君正、珠海全志等也取得不错业绩。

　　在智能电表、RFID、图像传感器等特色IC领域，国内IC设计企业的产品出货已进入快车道。南瑞集团公司北京通信与用电技术中心提交参选的电表安全芯片(Embedded Secure Access Module) 是2012年中国芯评选参选产品中，单款芯片销售额最大的产品，销售额约18亿元人民币。上海韦尔半导体的 TVS瞬态电压抑制器已出货20亿颗;格科微电子图像传感器芯片已出货8.17亿颗;上海坤锐电子的超高频芯片已出货3.46亿颗，成为本届中国芯评选参选产品中单款芯片销量前三的产品。此外，本届中国芯评选中，最佳市场表现奖20款参选产品的销售额总和约为 54.5亿元，销售总量约为 37亿颗，平均每款芯片销售额约 2.73亿元，平均销量约在 1.85亿颗。参选产品的应用领域涵盖了平板电脑、手机通信、数字电视、北斗卫星导航和智能电表等，说明在这些领域本土企业在产品应用和市场拓展上已取得显著进展。

　　4、解决产业生态瓶颈，实施整机与芯片联动

　　在国家半导体产业形态深刻变化的背景下，抓住移动互联网的历史机遇，牢牢抓住CPU和OS这两个移动互联网生态系统的核心。下大力气、花大代价解决这些生态瓶颈，打破当前Wintel体系、ARM-Android体系对国内产业发展造成的一系列生态困境，是提升产业核心竞争力的关键所在。

　　在制造环节，不断提高Foundry的工艺节点库就绪度、IP就绪度以及针对不同领域有竞争力IP的就绪度。目前65nm工艺已经不能满足移动终端SOC芯片的要求，而更高制程下相关IP被新思等少数国际巨头垄断，价格高且成本高。我国要夯实集成电路设计业可持续发展的基础，就必须大力发展自主可控的关键IP核。

　　加大对40nm及55nm以下工艺的低成本高性能嵌入式CPU、GPU和解码器，高速接口的HDMI、USB3.0、SATA、DDR2、DDR3的PHY，以太网MAC和PHY，高性能ADC和DAC等的支持力度。同时搭建国产先进工艺IP核测试验证环境，为自主知识产权的高端低成本IP核进入应用领域扫清障碍。

　　借鉴TD-SCDMA标准的经验，抓好重大行业标准、产业、应用的整体推进，重点关注下一代移动通信(TD-LTE)、北斗卫星导航、电力线通信等标准。发挥我国电子信息制造业大国的优势，实施一批整机、芯片、制造联动工程：智能手机与芯片联动工程;数字电视与芯片联动工程;计算机与芯片联动工程;小家电与芯片联动工程等。通过工程的实施，强化整机、芯片、制造的合作意识，带动三个产业环节的整体发展。