本土IC设计业发展面临挑战
CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/139945.htm1、本土Foundry代工能力有限
我国本土Foundry是支撑设计业和形成产业链闭环发展的重要基础,国家科技重大专项从设备、工艺技术和IP核几个方面对代工制造企业进行扶持,越来越多的国内设计企业选择在国内Foundry流片。
中芯国际(SMIC)在近两年进步明显,从今年调查结果看,国内将近75%的IC设计企业选择SMIC做代工,选择台积电的比例降到50%,再次是华虹NEC、GlobalFoundries和三星等厂商,SMIC仍是我国IC设计企业首选的Foundry合作伙伴,对本土IC设计业的发展发挥重要支撑作用,兆易创新的Flash芯片、格科微的CMOS图像传感器都选择在SMIC流片。但是28nm这样的高阶工艺制程,中芯国际还在研发当中,40nm工艺的良率和稳定性有待提高。
图1,国内IC设计企业选择的Foundry合作伙伴 数据来源:CSIP,2012.11
在对“与Foundry合作的主要困难”的调查中,IC设计企业认为成本和交货周期是最大问题,分别占被选率的53%和41%,排名第三的问题则是产能不足,今年集成电路设计业继续保持高增长,因此出现产能不足是可以理解的。与去年的调查数据相比较,对于工艺技术、产品良率的担忧有所下降。
图2,设计企业与Foundry合作的主要困难 数据来源:CSIP,2012.11
但是国内Foundry的技术服务能力还有待提高。首先是在工艺制程上落后TSMC,据TSMC的数据,该公司的28nm生产线满负荷运转,在2012年3季度贡献的收入占总收入的比例达到13%,40nm生产线贡献的收入占27%,而SMIC的28nm仍在研发,需要较长时间达到稳定量产。其次是服务,TSMC的IP核有近2900个,SMIC只有约530个。三是工艺和生产良率,据设计企业反映,SMIC的产品良率有时低于TSMC约5%-8%,抵消了部分成本优势。某家设计公司在SMIC生产线上调SRAM和Flash的良率,一直没有达到满意的数值。
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