CSIP对未来世界IC产业趋势的研判

　　CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：

　　消费电子产品与互联网和移动互联网结合，导致手机、平板电脑、智能电视等网络接入终端产品的应用面持续扩大，据预测未来各种电子整机产品的市场需求量达1000亿台，芯片的出货量会持续上升。相信全球集成电路(IC)产业的前景仍是十分诱人;另一方面，集成电路产业随着工艺制程技术进步投资额度急剧上升，产业集中度也不断提高，可以预期未来产业兼并重组现象将频繁发生。未来集成电路产业的发展呈现以下趋势。

　　1、产业集中度更高，未来可能仅剩数家巨头

　　随着先进工艺制程带来投资额度呈几何级数的急剧翻升，是否有意愿，有能力跟进先进工艺制程，己成为顶级芯片制造商的最困难决定。有分析认为，预计到2014年时全球仅存下十几家大的半导体巨头，可能是3家IDM，4家存储器及3家代工厂。再过5年可能有一半要再出局。

　　2、芯片制造业竞赛不断升温，资本主导产业格局

　　随着芯片技术的不断发展以及在实际产品中的广泛应用，对制造出更快、更省电的芯片的追求越演越烈。Intel目前领先行业1到2年时间，但是GlobalFoundries正在加速实现他们的生产工艺，从而能够追上Intel。该公司已预定在2015年投产14/10纳米的处理器芯片。GlobalFoundries目前同时生产x86构架和ARM构架的芯片。如果GlobalFounries成功了，那么该公司将挽回基于ARM芯片制造商滞后于Intel的不利局面。有分析表明，GlobalFountries已经超越UMC成为世界第二大合约制造商，销量仅次于TSMC。如果按照现在的势头发展下去，在2014年该公司的生产技术便可和Intel的芯片生产水平一争高下。

　　3、多屏SOC主芯片架构趋于融合，平台化产品将盛行

　　随着工艺走向20nm， IC产品的种类会减少，平台化产品越来越起主导作用。智能手机、平板电脑、智能电视等多屏应用加速融合，高性能、低功耗、低成本的规格需求趋同，以及以ARM-Android为基础的全球智能生态系统形成，导致各种屏智能产品的SOC主芯片关键技术与架构趋于融合。合理规划后的同一套SOC关键技术与架构，可基于不同配置，分别用于智能手机、平板电脑和智能电视，平台化SOC架构将成为未来的主要的IC产品形态。