莱迪思将在2012中国安博会上展示液体镜头技术

 　　美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2012年11月27日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出Varioptic的液体镜头技术，使用基于LatticeECP3™ FPGA的HDR-60开发套件实现。莱迪思的展台位于展馆E1的Y13-14。

　　Varioptic公司突破性的电润湿法(Electrowetting)液体镜头技术由于完全没有移动部件，实现了非常快速和无噪音的变焦，确保了低功耗、无限长的生命周期和高抗冲击性，并且由于其动态范围广，具有从5cm到无穷远的变焦范围。Caspian 光学模块由Varioptic的Arctic液体镜头和高分辨率的成像镜头组成，可立即用于任意基于M12镜头的摄像机电路板。

　　此外，Helion公司开发了特别的知识产权(IP)模块对Lattice HDR-60开发套件上Varioptic液体镜头技术的性能进行评估。演示系统包括一块配备了Sony 2.4 MP图像传感器的HDR-60主板和Varioptic公司的Caspian模块。Helion IP支持开环、闭环和在视频模式下的自动对焦。IP可扩展用于支持光学图像防抖。

　　“与莱迪思和Helion的合作将帮助我们的客户通过使用一个完备的平台缩短产品上市时间，并从软硬件集成的本地化支持中受益，”Varioptic公司的销售和市场部总监，Frederic Laune说道。

　　“我们十分高兴看到这些领先技术，如Varioptic公司的液体镜头模块能够成为HDR-60开发套件周边系统的一部分，”莱迪思工业市场战略营销经理，Kambiz Khalilian说道，“快速对焦、极低功耗和高抗冲击性的Varioptic液体镜头技术，结合我们的低功耗、低密度FPGA器件，扩大了我们的目标客户市场，并为我们的客户带来更大的附加价值。”

　　在莱迪思展台，观展者将能够与莱迪思技术专家讨论他们的设计需求，并且观看采用莱迪思一系列低密度、超低密度FPGA器件，包括低成本、低功耗的MachXO2™和LatticeECP3™系列设计的新的摄像机解决方案的实际操作演示。现场展示包括新的WDR(宽动态范围)图像传感器解决方案;HD-SDI(串行数字接口)摄像头;以及MIPI图像传感器桥接解决方案，可用于实现低成本的家庭安防摄像头。莱迪思还将展示建立在HDR-60开发套件上的分析演示示例;这是一个独特的设计解决方案，适用于远程定位距离ISP多达10米的图像传感器;以及双图像传感器设计适用于汽车行驶记录仪黑盒。