德州仪器推出面向云技术的第二代KeyStone多核SoC

作者：时间：2012-11-14来源：电子产品世界收藏

11月14日，德州仪器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore处理器和TMS320C66x DSP内核的KeyStone II多核SoC。分别适用于云技术领域的专用伺服器、企业和工业应用及电源网路。

本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/138856.htm

　　除A15和C66x 外，6款晶片还集成了安全处理器、数据包协处理器，及10G乙太网交换协处理器。採用28nm製程，工作频率800M~1.4GHz，55c门户应用的功耗约6~13W。晶片特性如表1所示。用于专用伺服器的KeyStone II多核SoC结构如图1所示。

图一

　　电源网路应用中的KeyStone II多核SoC，採用直通加密安全处理进行数据包分类与路由选择，即网路信号可以通过乙太网交换模组直接到安全协处理器、包协处理器进行处理，不需要CPU的参与。

　表1 6款KeyStone II多核SoC特性（製作人：恩平）

应用领域	专用伺服器		企业和工业		电源网路
晶片型号	66AK2H12	66AK2H06	66AK2E05	66AK2E02	AM5K2E04	AM5K2E02
1.4GHzCortex-A15内核数量	4	2	4	1	4	2
1.2GHz C66xDSP内核数量	8	4	1	1	无	无
定点处理能力	352 GMAC	176 GMAC	89.6 GMAC	56 GMAC	44.8 GMAC	22.4 GMAC
浮点处理能力	198.4 GFLOP	99.2 GFLOP	67.2 GFLOP	33.6 GFLOP	44.8 GFLOP	22.4 GFLOP
整数运算能力	19600 MIPS	9800 MIPS	19600 MIPS	4900 MIPS	19600 MIPS	9800 MIPS
细分应用	媒体处理、视讯分析、H.256视讯处理及雷达等		企业视讯、数位视讯录製、工业影像、航空电子等		云基础架构、路由器、交换机、无线传输、无线核心网路、工业感测器网路等
供货时间	2013年3月		2013年上半年

　　TI亚洲区DSP市场开发经理蒋亚坚表示，KeyStone II多核SoC与市场上其他产品的差异体现在：频宽提高了1倍；把ARM的128位数据通道扩展到了256位；晶片内部核与核，及核与记忆体之间的介面时鐘速率也提高了1倍；存储控制器可提供高速、低延时的访问路径；集成的1~10G乙太网交换晶片可使多路网路信号直接在SoC里进行相应交换，不需要外置网路交换机。

　　软体开发方面，提供CCS集成环境、C/C++编程、Open MP多核编程、Open CL、Linux、DSP/BIOS，及基于ARM的生态系统。