晶圆代工 苦寻下一波亮点

 　　还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年(Year of Foundry)。

　　相较今年全球半导体市场产值可能仅与去年持平，晶圆代工市场今年产能，的确有机会较去年成长逾10%，龙头大厂台积电的成长力道，几乎是推升市场成长的唯一动能。

　　看着苹果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手机的全球热卖，台积电今年的成长动能，的确也来自于手机芯片或ARM处理器。但随着智能型手机及平板计算机的渗透率日益提升，芯片订单成长动能已见趋缓，第4季库存修正之后，明年成长来自于什么产品，至今仍是一个问号。

　　打开台积电的客户名单，不论是拥有晶圆厂的英特尔或德仪，还是IC设计大厂高通、辉达、联发科，全球半导体厂几乎都是台积电客户，理论上，台积电明年要维持成长不是件难事，但要维持跟今年一样10%以上的成长，难度并不低。

　　明年成长来自于什么产品，至今仍是一个问号。

　　目前全球半导体生产链面临最大的问题，不是技术不够好，不是产能不够多，而是终端市场需求并未见到成长。尤其，欧洲市场深陷主权债信危险风暴，美国市场的QE3已是边际效应递减，中国市场强劲成长急踩煞车，总体经济的不确性及不稳定，已经压抑了半导体市场的成长。

　　或许，台积电可以因为明年抢下了苹果A7处理器的代工大单，营收维持高于产业平均的成长，但联电、格罗方德(GlobalFoundries)、中芯、甚至于是三星，明年可能面临的问题，都是产能利用率一直填不满的压力，光靠全球热卖的iPhone或Galaxy S3，是无法撑起整个晶圆代工市场，在此状况下，投资建厂或扩增产能都是两面刃，一不小心就未伤敌、先伤己。

　　在经济的动荡下，2012年已经走到第4季，2013年有什么杀手级产品推出可以获得消费者青睐，或是经济能否真正走出泥沼，并有效激励消费者勇于消费，至今仍然看不到方向。对晶圆双雄来说，第4季的库存修正真的只是小事一件，如何找出成长动能，才是业者要面对的真正课题。