高通第二代LTE芯片组在日本实现高速无线连接

　　美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布其行业领先的Gobi™ 4G/LTE调制解调器MDM9215™已应用于日本一款新的移动宽带路由器SoftBank 102Z。这款终端由中兴通讯设计，是软银移动推出的第二代Gobi 4G/LTE产品，也是首款采用基于28纳米制造工艺的MDM9x15™芯片组的产品。

　　高通公司产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示：“高速可靠的无线连接在今天的移动环境中变得无比重要。Gobi无线调制解调器成就了更小、更高效的产品和终端，使它们能够快速无缝地连接到3G和4G/LTE网络。”

　　MDM9x15芯片组是高通Gobi调制解调器家族的成员之一，为终端厂商带来很多优势，除SoftBank 102Z之外，目前全球30多家OEM厂商的90多款产品设计中都使用了这款芯片组。高通对MDM9x15芯片组的设计与优化，使中兴通讯能够在高通发布商用芯片样品后仅两个月就联合软银移动推出了这款产品。

　　中兴通讯副总裁丁宁表示：“除了SoftBank 102Z，我们很高兴能与高通合作，为全球领先的运营商开发更多重要的LTE数据产品。”

　　与上一代LTE解决方案相比，MDM9x15芯片组功耗减少30%，印制电路板面积缩小30%，从而使终端外形更小更薄。与此同时，这款多模芯片组支持 LTE TDD与DC-HSDPA网络之间的无缝连接，使终端可以在本地或全球范围内与最高速的3G 或 4G/LTE网络实现连接。

　　另外， MDM9x15芯片组包含一个集成应用处理器，使OEM厂商能够高效地开发和集成增值服务，包括在使用移动接入点时的热点功能，从而能够进一步降低功耗和成本。以SoftBank 102Z为例，通过MDM9x15芯片组，移动宽带路由器的作用得到充分发挥，支持最多10部终端通过Wi-Fi共享3G/4G 网络。