过去的仙童，如今的飞兆
如今的飞兆
飞兆半导体中国区销售总监王剑先生介绍了飞兆当前主要着力点和战略：飞兆主要致力于电源类的产品，约占总销售额的一半以上。其它主要是移动设备、家电和其它消费产品。在手机领域内，前5大厂商都使用飞兆的产品，一半以上的手机内有飞兆的产品。王剑表示，飞兆也是唯一一家同时做强电领域和移动领域的公司。
现在正是无晶圆厂半导体公司当道的时代，飞兆却没有随此大流，它拥有自己的晶圆厂。笔者认为，对于飞兆来说，自有晶圆厂的好处是显而易见的。手机作为一种快速消费电子产品，大量采用飞兆的元件，主要是由于品质和服务，而这两点或多或少都得益于自有晶圆厂。从品质上说，自有晶圆厂能够实现对制造过程的全面掌控，不存在流程上的盲区，并可通过一些独有的技术来达到高品质。从服务上说，一切投资的目的都是赚取商业利润，商业上对于服务的重要需求之一便是时效，自有晶圆厂免去了代工所存在的“排队“问题（例如遇上台积电产能不足的情况），可以通过内部生产计划的调整来满足时效性的要求。
另外，优质的服务还可以从另一个方面看到：飞兆长期与客户深入合作，能在最短时间内响应客户的需求，抵达现场解决问题，同时还拥有许多与客户共同开发的技术来使得最终产品更加优秀。
飞兆半导体中国区销售总监 王剑
节能是永恒的话题
对于半导体产品来说，并不一定时时刻刻都要追求更高的性能，但是，对于节能的努力是永不止步的，节能是半导体产品永恒的话题。
不过，半导体技术发展至今，短期内想要在性能上或是功耗上要有大的突破已经很难。但是，正如飞兆所说的那样，Saving our world，1mW at a time。不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。半导体产品的能效总是在这样一点一滴的技术积累中不断提升的，虽然1毫瓦看上去很小，但面对全球数以百亿的产品时，则举足轻重。
飞兆半导体技术经理陈立烽先生介绍了飞兆在LED、电机控制、电源、工业应用等领域节能方面所作出的努力和取得的成就。飞兆半导体高级应用经理曹巍先生还介绍了飞兆新型功率负载开关系列IntelliMAX智能负载开关产品，这是飞兆在节能方面的成果之一。IntelliMAX产品能通过关断不工作部件的回路来降低系统的待机功耗，这对于延长手机、平板电脑等电池寿命来说是非常重要的。同时，IntelliMAX产品还提供多种保护功能，较高的集成度和较小的体积也是其重要优势。
更小的体积
纵观市面上主流的智能手机和平板电脑，体积最大的部件是触摸屏和电池，然后才是电路板。相比于几年前的产品，电路板是体积变化最显著的部件，这主要源自电路板上元件的不断缩小。减小元件的体积主要通过两方面，一是减小硅片面积，一是减小封装体积。
减小硅片面积有两个途径，提高集成度和简化IC设计。在工艺和相关技术上没有大的进步的情况下，集成度的提高是很有限的，特别是电源类产品。因此，简化IC设计的效果更佳明显。例如，飞兆在其LED调光驱动方案FL7730中就取消了反馈回路的设计，这一点和不久前Power Integrations发布的LinkSwitch-HP产品类似（省去了光耦和反馈回路），都是通过算法来替代过去反馈回路的功能，这样做的好处是省去大量的元件。这似乎是一个趋势，在更加智能的控制单元中通过软件来实现过去依靠硬件来实现的功能。
减小封装是最直观、最有效的减小元件体积的方法，这过程中所要面对的重要问题之一便是如何处理散热的问题。在这方面，飞兆通过一些独特的自有封装技术，可以在缩小封装尺寸的同时很好地处理散热问题。
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