GALAXY SII 3G+WiMAX拆机解析

　　GALAXY SII 3G+WiMAX

　　2012年1月20日三星GALAXY S II WiMAX ISW11SC在日本登场，这一机型作为日本手机运营商au推出的首款三星终端机可谓备受瞩目。如其型号所示，3G(CDMA)与WiMAX是这一机型的两大特征，而ISW11SC中的W也正是取自WiMax的首字母W。目前，在美国、欧洲、俄国、韩国及台湾地区均可享受WiMAX服务，在部分国家或地区甚至作为国策而大力普及，而三星也紧随这一热潮在美国与日本推出了WiMAX机型。

　　这次趁着6月下旬au追加的新色GALAXY S II WiMAX ISW11SC即将面世，我们也来细致入微的对这款手机做一次深入解析。

　　GALAXY S II WiMAX ISW11SC(本文图片均引自+D)

　　WiMAX需要独有零部件

　　首先我们简单说明一下WiMAX究竟是什么。WiMax(Worldwide Interoperability for Microwave Access)即全球微波互联接入，原本并非用于手机，而是作为光纤与ADSL之外的选择为企业和家庭用户提供“最后一英里”无线宽带接入。在当时WiMAX由于性能要远胜于无线LAN而被称为“未来型无线LAN”，而WiMAX在移动终端上的应用则被称为mobile WiMAX，也就是现在我们口中常说的WiMAX，这一服务2005年在日本得以应用。

　　WiMAX不仅拥有优于无线LAN的性能，还具备与手机相似的数字电路结构。因此，结合了双方长处的WiMAX为实现其mobile WiMAX的功能，在零部件方面则需要区别于无线LAN与手机的独有零部件。

　　图示拆机全过程

　　取下手机后盖与电池、卸掉螺丝，便可以看到手机电路板。电路板同样由螺丝固定，卸掉这些螺丝后，便可以一同取出电路板和与其相连的线路了。

　　GALAXY S II WiMAX拆解图

　　电路板共有三部分组成：主板电路板、搭载SIM卡槽、音量键、电源键等的第二块电路板、以及连接天线等装置的第三块电路板。第二块电路板与主板电路板相贴，在摘取的过程中要小心主板上的EMI保护膜。主板单侧附有EMI保护膜，背面则有与其相对的中央面板履行保护作用，连接天线的第三块电路板则完全没有保护膜。关于电路板的分解就到此为止。

　　GALAXY S II WiMAX拆解图

　　接下来便是屏幕与中央面板的剥离。ISW11SC将触控面板与有机EL屏粘合为一个组件，与位于其下方的中央面板相贴。于是家用吹风机在这时便派上用场了。用温风的最大风量加热触控面板周围，便可将粘合剂软化，而加热触控面板的边角则会生出足够插入一把铁尺的空隙。通过吹风机与铁尺的搭配便可以取下触控面板部分，不过在这一过程中要小心避免表面的玻璃破裂。而有机EL与液晶不同，无需反射板、偏光板与LED，这一优势也为ISW11SC的纤薄机身做出了一大贡献。

　　关于机体的拆解便到此结束，接下来，我们再来针对搭载的零部件进行进一步分析。

　　第2页：细谈GALAXY SII WiMAX零部件-1

　　芯片搭载3G·WiMAX·无线LAN

　　像前面所说的那样，mobile WiMAX结合了手机与无线LAN的长处，又与其中任何一方都不尽相同，因此需要独有的零部件。ISW11SC同时搭载了CDMA通信芯片、WiMAX通信芯片、无线LAN通信芯片，并支持NFC功能，而随着通信种类的增加，所需的晶体元件也将随之增加。ISW11SC采用日本国内外多个厂家进行零件供给，共搭载了10个晶体元件。

　　作为主角的WiMAX通信芯片采用了东芝出品的TC31501，这一芯片单独进行WiMAX的信号收发，并担当管理收发信号的基带处理。在其周围配置有专用的滤波器及功率放大器，天线也同样是WiMAX专用。

　　主板正面图

　　CDMA通信芯片则采用了Qualcomm的多功能芯片QSC6085，兼具基带处理、电源管理与GPS三项功能。像ISW11SC这样的高端智能机大多由不同芯片进行信号收发、基带处理及电源管理，而ISW11SC则是考虑到WiMAX专用零部件的空间才选择了多功能芯片。