张忠谋：台积电的创新关键

　　台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路

　　82岁了，台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，从PC到卫星，芯片无所不在。

　　成立二十五年来，台积电几乎就是台湾科技产业国际一流水平同义词。张忠谋毋庸置疑是海峡两岸、乃至于全球华人最具高度的高科技创新人物。他一生最大的成就与贡献是开创了“晶圆代工”这个行业。在外界多半关注台积电的技术创新时，更需要了解张忠谋对于商业模式的革命性创新。

　　张忠谋常常说，星巴克(Starbucks)把一杯5毛(美元)的咖啡变成3块(美元)的咖啡，上门光顾的客人却都觉得很值得，这是多么大的商业成就，总让他有“美丽”的感觉。

　　比起单纯的技术、产品创新，台积电的成功与星巴克一样，也是商业模式的创新。在台积电之前，半导体产业的运作模式，是由集成电路制造商(Integrated Design Manufacturing，IDM)一手把持，以英特尔(Intel)、德州仪器而言，他们自己设计芯片，在自家的晶圆厂生产，自己完成芯片测试与封装，但在张忠谋开创的晶圆代工模式中，台积电专注负责中段的芯片制造。一家新创的芯片设计公司，不需负担动辄高额设厂费用，只要把一颗颗设计好的芯片方案交由台积电大量生产就好了。

　　张忠谋告知芯片设计客户，请把台积电的厂当作是自己的厂。在台积电的晶圆厂里，穿着无尘衣的作业员，提着装着芯片的小盒子，或推着一片片装载晶圆的推车，快速奔走将芯片转往另一组机器，预备下一个制程。万一打破几片，就损失了一部宝马汽车的价格。

　　当下更重要的趋势是，除了芯片设计公司之外，原本的IDM公司也开始把芯片交给晶圆代工厂来做。回顾1990年代早期，晶圆代工业者在制程技术上，一直追不上欧美IDM业者，包括德州仪器等IDM大厂，个个都看不起晶圆代工厂的能力，坚持自制。直到1998年，台积电在0.18微米制程上勉强追上IDM厂。在成本考虑下，这些IDM大厂开始对台积电另眼相待。为了抢下IDM客户大订单，台积电拟定“群山计划”：针对五家运用先进制程的IDM大厂，设置专属技术计划来支持个别不同需求。2000年起，12寸晶圆厂成为建厂主流，可一座工厂造价高达25亿—30亿美金，不仅中小型IDM业者负担不起，大型IDM业者也常显得吃力。群山计划与德仪、意法半导体、摩托罗拉顺利磨合，台积电赢得IDM芳心。

　　目前台积电有75%营收来自芯片设计公司，25%来自IDM。十年内从零开始，台积电至今已有超过40亿美金营业额，这是来自IDM的委外订单。张忠谋确信，IDM委外长期看会愈来愈高。以德州仪器为例，委外已成为德仪内部最高指导原则，不再进行比45纳米更先进的高阶制程，未来订单都将转移到晶圆代工业者身上。IDM公司也相继放弃晶圆制造、不再自建晶圆厂，或走所谓“fab-light”(轻晶圆厂模式，即不再继续投资晶圆厂，不足产能交由代工厂)模式。将来走到18寸厂，一座预算更高达80亿到100亿美元，预计只有台积电、美国英特尔、韩国三星三家公司能负担得起。

　　如果没有张忠谋，世界名列前茅的芯片巨头，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)，个个都不会诞生。因为就算他们设计好了芯片，也无人能够帮他们制造。全世界每年生产数以亿万颗的芯片中，如今来自芯片设计公司的约占25%，但在25年前这个数字是零。

　　6月下旬，高通CEO Paul Jacobs公开说不排除自建晶圆厂的可能，听起来确实不太靠谱。毕竟芯片设计与整个智能手机芯片生态系统才是高通该做的事，芯片制造与建厂，对高通的资本、人力、资源运作来说根本不划算。近十年来也没有哪个芯片设计公司重走IDM模式。

　　根据iSuppli调查，如今芯片设计公司投资一元钱可以有5倍的回收，但IDM公司很难达到这个水平。以45纳米制程为例，研发成本约为5000万美元，若乘以5倍，需要2.5亿美元营收来支撑，几乎多数IDM都达不到这个水平。张忠谋十年前就已预见了这个趋势。简单地说，台积电象征的分工模式，将慢慢取代IDM传统的一条龙模式。