ARM与台积公司携手合作

　　ARM与台积公司日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构下的新一代64位ARM 处理器、ARM Artisan物理IP以及台积公司的FinFET工艺技术进行优化，以应用于要求高性能与节能兼具的移动及企业级市场。

　　此次合作涵盖了两家公司的技术信息共享与反馈，协助提升ARM硅知识产权与台积公司工艺技术的开发。ARM将藉助工艺信息，打造兼顾功耗、性能与面积(Power, Performance and Area, PPA)的优化完整解决方案，以降低风险并促使客户尽早采用。台积公司将藉由ARM最新的处理器和技术，为先进的FinFET工艺技术制定基准点并进行校正。通过台积公司FinFET技术与ARMv8架构的整合，芯片设计产业可取得能跨越多重细分市场且持续创新的解决方案。此外，这项合作将可改善硅工艺、物理IP和处理器技术，共同促成崭新的系统单芯片(SoC)创新，并缩短产品上市时间。

　　ARMv8架构延续了ARM低功耗的产业领先地位，藉由一项全新的节能64位执行状态，满足高端移动、企业级和服务器应用的性能需求。 64位架构是专门为实现节能而设计。企业运算与网络基础架构是移动与云计算市场的根基，而为了实现企业运算与网络基础架构，64位内存寻址和高端性能是必备的条件。

　　台积公司的FinFET工艺可显著地改善速度与功耗，并且降低漏电流。这些优势克服了先进SoC技术进一步微缩时所遇到的关键障碍。ARM处理器和物理IP将利用这些特性保持市场领先地位，两家公司的共同客户在进行SoC创新设计时也可同时受益。

　　ARM执行副总裁暨处理器部门及物理IP部门总经理Simon Segars表示：“通过与台积公司的密切合作，我们将能利用台积公司的专长，在先进硅工艺技术中迅速地大幅提升高度整合SoC的量产。这项持续深入的合作关系可以让我们的客户尽早利用FinFET技术，推出高效节能的产品。”

　　台积公司研究发展副总经理侯永清博士指出：“此次合作使得两大产业领军企业能够比以往更早地携手合作，通过ARM 64位处理器与物理IP对FinFET工艺进行优化。因此，我们能够成功地实现高速、低电压与低漏电流的目标，进而满足双方共同客户的要求，并实现产品迅速上市的目标。”