KLA-Tencor宣布安装处理450mm硅片的Surfscan®SP3系统

　　KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码：KLAC)日前宣布其第一台能够检测 450mm 硅片的半导 体制程控制系统已装机 。该系统被命名为 Surfscan SP3 450, 是市场领先的 Surfscan^® SP3 平台的最新配置。这种全自动化的无图案硅片检测系统是为满足 20nm 及以下制程缺陷与表面品质特性的严格要求而专门设计。该系统除了可以用于对 450mm 抛光基板和外延硅基板生产工艺的控制外, 还可以为 450mm 工艺设备的生产商如湿清洗设备、化学机械抛光 (CMP) 垫、研磨液和抛光机、薄膜沉积设备和退火设备提供所需的检测能力。

　　位于比利时鲁汶 (Leuven) 的世界领先纳米电子研究中心 imec 的工厂经理 Hans Lebon 表示：“在确认硅片尺寸改变所带来的经济效益前要做的第一步是硅片质量和清洗效能的优化, 这一 步非常重要。硅片生产商需要提供表面质量极其优良的基板, 以满足芯片生产商的严格要求。设备生产商需要确保他们没有在更大硅片上增加缺陷;保证有效清洗工艺; 以及精确控制薄膜质量。新的 Surfscan SP3 450 检测系统可以帮助 imec表征硅片的表面缺陷与质量, 测量薄膜厚度和表面粗糙度均匀性, 甚至甄别退火问题。我们认为，SP3 450 是业界向 450mm 过渡的一个关键工具。”

　　KLA-Tencor 的 Surfscan / ADE 事业部高级副总裁兼总经理 Ali Salehpour 表示：“无论硅片 直径是 300mm 还是 450mm，客户都需要 Surfscan SP3 以提供 20nm 及以下制程所需要的 性能。SP3 是业界唯一采用深紫外线 (DUV) 光照的高灵敏度无图案晶圆检测系统，并且是同 类工具中唯一能够生成高分辨率图像的表面质量检测产品。Surfscan SP3 450 的另一项优势是其光学系统可靠性和算法已在 50 多台安装于全球先进开发与生产部门的 300mm SP3 平台上得以证明. 透过对其检测平台的信心，我们的客户能够把工程重心集中在先进的技术开发。”

　　Surfscan SP3 450 系统现已收到多笔来自业界领先的芯片厂商、基板与工艺设备生产商以及 一个纳米电子研究中心的订单。这些系统有一部分已经发货。Surfscan SP3 还提供单一300mm 操作版本和 300mm/450mm 共用结构。SP3 原型被设计为可在相同机型之间提供一致性结果，也可与上世代的 Surfscan SP2 及 SP2XP 系统透过运算提供其结果之关联性，保持工厂的基准，又能为不断改进的制程提供灵活性。