2012 China IC Expo的“中国创新”发现

　　就在“2012深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo)刚落幕的端午假期，业界就传来联发科(MTK)将并购晨星半导体(MStar)的重磅消息!这立刻验证了本届展会期间与会人士都在探讨的IC设计业正加快进入“大者恒大、强者更强”的时代!

　　国家工信部电子信息司和中国半导体行业协会的领导们在本届展会开幕式上的发言曾提到，深圳海思、上海展讯、广东新岸线等已开发出40纳米芯片，其中海思推出的四核处理器在性能上已经达到国际先进水平，国内IC设计业从跟随国外先进水平发展到在某些应用已经走在世界的前列。但他们也中肯地指出，总体而言已发展到500多家公司的中国IC设计业实际上既不大也不强，还有很长的路要走。

　　原本缺资金、缺平台、缺资源的中国中小IC厂商生存空间就令人堪忧，现在技术和成本均有优势的台湾IC巨头强强联合又对已跨入“1亿美元俱乐部”的一些本土公司带来很大的竞争压力。这种形势下，中国IC设计业该如何持续快速发展，继续做大做强呢?　　

 　　靠“市长”还是靠“市场”?

　　国家“核高基”重大专项专家组专家、“集成电路设计产业技术创新战略联盟”首席科学家严晓浪教授在本届China IC Expo开幕式上强调，IC设计产业的蓬勃发展需要技术创新，需要与芯片设计公司和整机企业紧密结合。深圳是我国电子信息产业重镇，下游系统整机企业为集成电路提供了广泛的应用市场。而在多样化的电子信息产品领域，只有实现了与应用结合、与整机配套，才能使集成电路产业得到加速发展。

　　这在一定程度上表述了一个观点，即中国IC设计业的发展还是要以市场推动为主、政府扶持为辅。从本届展会的IC类参展商可以看到，目前中国IC企业在嵌入式CPU、手机芯片、多媒体处理器SoC、IC卡、信息家电、电源管理、射频、MCU、CMOS图像传感器、数模混合信号等IC产品领域取得了一定的成绩，另外在DRAM、Flash存储芯片的开发和商业化也实现了重要突破。而前述一些本土IC领头羊企业正是从市场的厮杀和历练中脱颖而出的。