日本：2012年世界半导体上市金额预测概况

　　据日本媒体报道，世界半导体市场统计(WSTS，加利福尼亚州)于6月5日发布消息称，预计2012年世界半导体的上市金额为3008亿美元(约23万亿日元)，与2011年相比增加0.4%，并将连续3年刷新历史最高纪录。预计受2011年秋季的泰国洪灾影响，电脑用半导体需求不旺盛，但智能手机用半导体的上市金额将有所增加，从而确保半导体整体上市金额的小幅增长。

　　日本方面，受震灾导致半导体上市金额下跌的反作用影响，预计2012年的半导体上市金额将增加1.7%。

　　欧洲方面，预计因金融越来越不稳定，2012年的半导体上市额将减少3.5%。其他地域的半导体上市额均将超过上一年，但增幅较小。预计亚洲地区的半导体上市额为1642亿美元(约12万亿日元)，增幅仅为0.1%。

　　另外，2013年以后，除智能手机用半导体外，照明灯具等用发光二极管(LED)也将拉动市场增长。预计欧洲和中国的经济将有所改善，2013年和2014年的半导体上市金额增长率将增大。2013年的世界半导体上市额与2012年相比将增加7.2%，2014年与2013年相比将增加4.4%。

　　注：人民币元=12.4399日元。