高通正研发新WTR1605L LTE芯片

　　最近从来自美国高通的一张新FCC申请单发现，高通目前正在努力地研发一款新的LTE芯片，该芯片将会支持多个无线频带。另外，它将1GHz中的三种频带 和1/7的高频带，这将会使得该芯片能够与Clearwire公司研发的2.5GHz 4G网络相媲美。而一旦这个得到了普及，用户们就可以摆脱因北美运营商的互操作性而产生的担忧。

　　这款28nm的MSM8960芯片将会在今年6月开始供货给手机制造商。而广大用户将会在今年看到使用这款芯片的手机。但是比较遗憾的是，这款芯片将不会在全球的其他国家支持4G。