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北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10

作者:时间:2012-05-23来源:SEMI收藏

  国际与材料协会(SEMI)于5月22日公布的四月份订单出货比报告显示,2012年4月份北美制造商接获订单的3个月平均金额为16亿美元,订单出货比为1.10。1.10意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为110:100。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/132752.htm

  2012年4月北美制造商接获全球订单的3个月平均金额为16亿美元,较3月最终值(14.5亿美元)增长10.7%,与2011年同期的订单额基本持平。2012年4月3个月平均出货金额为14.5亿美元,较3月上修值(12.9亿美元)增长13%,但较2011年同期的16.4亿美元缩减11.0%。

  “4月份的设备订单增至去年同期水平”, SEMI产业分析与咨询高级总监Dan Tracy指出,“自上个月的订单出货比报告以来,代工和封装市场的支出持续增加。”

  SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。

  本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供,未经审计,直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性,不承担任何责任。

  这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。接单出货比报告是设备市场数据订阅(EMDS)中所包含的三大报告之一。


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关键词: 半导体设备 芯片

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