SpringSoft发表Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具

　　全球EDA领导厂商SpringSoft日前宣布，现即提供Laker3 定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图，提供完整的OpenAccess(OA)环境，并在28与20纳米的流程中，优化其效能与互操作性。

　　Laker³ 平台为所有基于OA的Laker产品，提供全新的交互式与现代化的软件基础架构，包括Laker 先进设计平台、 Laker定制版图系统、Laker定制布局器与绕线器 、与新的 Laker模拟原型工具。这个平台增强OA的效能，引进下一代的版图技术，特别为28纳米与20纳米的设计规则进行调校，并以互操作性制程设计套件(iPDK)与第三方工具整合，全力支持多厂商设计流程。　　

 

　　对于版图寄生问题与其他的版图依赖效应，新的Laker模拟原型工具可以在设计初期，即得知它们的影响，这对于20纳米的制程管理，特别具有挑战性。它的一些独特功能自动产生约束条件，提供多种的版图设计方案，并在单一流程中快速实现。

　　日本半导体技术学术研究中心(STARC) 资深经理Kunihiko Tsuboi 表示：「在基于OpenAccess的STARCAD-AMS环境中，我们对Laker模拟原型工具进行评估。对于模拟电路版图、快速的递归运行时间与高质量的结果，超乎我们的期待。我们特别喜欢Laker可以从电路图产生约束条件，并在版图过程中会考虑电流走向。我们期待能尽快将此工具整合至STARCAD-AMS S设计流程中」。

　　第三代平台

　　Laker³平台建立在效能导向的基础架构上，它有多线程、新的超快绘图能力、与比Si2 的OpenAccess快2-10倍的读写速度。它还具有现今惯用的最新图形使用界面(GUI)，如窗口分页、崁入窗口、和Qt的外观和感受提供更具生产力和个性化的用户体验。设计输入、定制版图、定制数字布局与布线、和模拟原型工具共享相同的执行程序，建立一个统一的环境，使工具之间可以传递设计内容。这种从设计前端到后端的流程，能够充分利用约束条件驱动设计自动化、电路驱动版图(SDL)、和ECO(Engineering Change Orders)流程的好处，以提高整体的准确性和用户生产率。