灿芯半导体推出新一代SoC集成平台

　　灿芯半导体日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，结合架构的复杂度，灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合，包括自动生成测试案例以供验证。此外，这个通用的平台可以杜绝手工连接所带来的风险，能通过简单的、参数化的配置实施编程。

　　“Briliante”平台不仅能通过AMBA AHB和APB的ARM标准总线来把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3 或 Cortex-M4处理器的MCU和多种数字外围模块集成在一起，而且可以灵活配置每个外围模块的数量来达到设计指标，外围模块包括嵌入式flash接口，SRAM，I2C，UART，SPI，Timer，WDT，PWM&CAP，GPIO等。为了提供完整的解决方案，灿芯半导体也基于整个芯片的需求，在中芯国际的0.18微米和0.13微米工艺中定制了相应的模拟IP(ADC，POR，LDO，ROSC等)。

　　灿芯半导体总裁兼CEO职春星博士表示：“我们很高兴能提供这个新的集成平台给我们的客户以缩短设计周期并降低风险。‘Briliante’平台不仅是一个能提供灵活结构集成的工具，也是一个提供IP定制服务和系统验证的一整套SoC方案。相信我们的客户会非常满意此平台带来的高效可靠的服务。”

　　ARM中国区总裁吴雄昂说：“新一代的嵌入式应用, 如智能能源、汽车、白色家电、医疗、触摸屏和物联网, 对芯片的智能和互联提出了更高的要求, 要求供应商提供高效节能的处理器技术, 这就是为什么ARM Cortex-M 处理器系列成为微控制器域领最领先的解决方案的原因。灿芯半导体建立在ARM技术基础上且颇具创新性的‘Briliante’平台, 可以使客户从容应对各细分市场的惊人增长, 并缩短上市周期。”