全球半导体代工业群雄争霸 中国何去何从

　　1.群雄争霸升级

　　随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算， 2011年代工产业所生产的芯片产值约为815亿美元，占全球半导体市场总值的27%。(据WSTS的数据，2011年全球半导体市场规模为3023亿美元)。

　　在全球半导体代工市场不断成长的同时，代工业的产业格局已由最初的晶圆双雄转向群雄争霸的阶段，并不断升级。

　　最初的群雄争霸是始于特许(Chartered)和中芯国际(SMIC)等企业的加入，虽然台积电(TSMC)在规模上遥遥领先，但这些新企业，依然努力实施技术追赶，新建12英寸工厂，与晶圆双雄争夺高端制程市场。

　　现如今，群雄争霸进一步升级。2008年，AMD将制造部分彻底剥离，在其彻底实现无厂化的同时，所剥离的制造部门和中东资本结合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特许半导体，形成了代工领域的新势力。

　　位列全球半导体产业第二的三星半导体，则高调宣布进军代工产业。2011年，在其苹果订单的支持下，三星的代工销售额接近20亿美元，名列代工排行榜第四。

　　行业巨头英特尔，近期亦不断显示出布局代工业的迹象，不管是为外界代工22纳米FPGA产品的消息，还是为苹果公司生产芯片的传闻，都显示出这位行业老大已悄然落子于代工市场。

　　2.拼的是技术，花的是钱

　　随着半导体制造技术的发展，工艺特征尺寸不断微缩，研发投资越来越大，建厂投入越来越高，能够一直处于先进工艺前沿的企业越来越少。随着三星、英特尔的进入，代工产业工艺水平的竞争又上了新的台阶，原先处于第一梯队的代工企业面临着新的压力，如果要留在第一梯队，和现有的大佬们比拼，就必须持续发展最领先的技术与工艺。这意味着各家需要不断投巨资于技术开发和先进产能，否则必然出局。

　　如表二所示，领先的国际半导体企业近年来大举投入，年资产投资额动辄几十亿，甚至上百亿美元。其中，三星的扩张计划最令人瞩目，其计划在2012年投入131亿美元扩充其半导体产能，其中一半以上用于逻辑产品生产线的扩张。

　　现在，第一梯队中的企业不仅是当年的晶圆双雄(台积电和联电)，也不是之前的四强(台积电、联电、中芯国际和特许)了。如今，三星挤入，英特尔隐现其中，GlobalFoundries挟石油美元滚滚而来。如此光景，除根基深厚，武艺超群的台积电决然论剑巅峰。余下各家，既没有百亿美元的年销售额，又缺少实力财团的巨额支持，强留在第一梯队，参与半导体烧钱大赛，难免会有力不从心的感觉。

　　3.中国代工业：面临挑战，不进则退

　　始于本世纪初，随着中芯国际、宏力项目的建设，以及华虹NEC从DRAM向代工的转型，中国的半导体代工产业掀起了发展的高潮。其后，苏州和舰科技的建设，松江台积电的进驻，以及上海先进，华润上华香港上市，并扩充8英寸产能，又让中国半导体代工业的发展进入新的高潮，并在全球代工市场上占有一席之地。

　　半导体代工业对中国半导体产业生态的建设起到了关键作用，对中国集成电路设计业的快速发展更是功不可没。

　　但从目前的形势来看，中国的半导体代工业的发展进入低潮，主要表现为建设投入减少。2011年，中芯国际的CAPEX为7.65亿美元，2012年则调整为4.3亿美元，连台积电的十分之一都不到。显然，由于半导体工厂和研发投资巨大，仅靠企业的自我积累无法实现有效发展与扩张。另外，除了华力半导体之外，中国近年来几无重大的代工项目。由此，IC insights预计中国企业将在纯晶圆代工市场的份额将会大幅下降，到2016年，中国企业的份额将从2007年的13.3%降至6.6%。