拆解CDMA版iPhone：或可实现双卡双待
Verizon推出的CDMA iPhone开售后，拆机老手ifixit公布了这款新品的拆解图，除了发现与WCDMA版iPhone4的部分差异之外，还证实了CDMA版iPhone4采用高通MDM6600芯片方案，该芯片理论上支持CDMA和GSM双模制式，并能够在HSPA+网络环境下获得高达14.4Mbps的数据传输速度。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/129576.htm但就目前来看，Verizon并没有为新版iPhone安排SIM卡槽，看来要想实现双卡双待，除了等待iPhone 5之外，只有寄希望于改机达人们了。
现在为大家奉上ifixit公布的一套CDMA iPhone拆解图:
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