代工——英特尔新的棋局

　　2012年2月23日，英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)透露英特尔将开展代工业务，这看上去似乎可能成为今年半导体制造业最大变动，但事实确实如此吗?英特尔究竟在下的是一盘怎样的棋局?

　　长期以来，英特尔一直坚持着最初的半导体工业模式，即从设计到制造全包揽，是一个对外相对封闭隔绝的模式。但半导体业的其它公司，由于全球化所造成的按照各领域专长分工的不断细化，逐渐形成了设计与制造分立，即“IC设计公司+IC制造厂”的大格局。特别是近年来智能手机、平板电脑等移动设备的爆炸式大发展，现在隐约有部分发展成“沙漏型”垄断格局的趋势。

　　何谓“沙漏型”格局?即，“沙漏”的两头一方是大型IP提供商(如ARM)，一方是大型IC制造厂，夹在中间的是无数相对较小的设计公司。造成这种格局的表面原因是全球化的分工合作，根本原因是资本力量寻求利益的最大化。“沙漏”中的“沙子”就好比是利润，不论怎么“沙漏”如何放置，竖放抑或横放，“沙子”永远都是两头最多，中间很少(中间环节的利润始终是一个有进有出的双重动态的过程)。

　　半导体厂商放弃制造，或是放弃设计，都是基于降低风险和投入的考量，缩短自身在产业链上所占据的长度，缩短战线，通过实现在某一环节上的垄断而寻求利益最大化。而英特尔的思路却不同，它的做法是自成一家，全程整合从原料到成品的整个产业链，避免了中间环节的利润损耗，以此实现利益最大化。

　　如今，英特尔试水代工业务，其优势是显而易见的——先进的工艺。与台积电(TSMC)等代工厂相比，英特尔22纳米制造设备更先进，同时也是目前唯一提供低功耗3D晶体管芯片的厂商，想要进入到“沙漏”的制造端分一杯羹并不算难事。而且，哪怕英特尔实行的是Tick-Tock路线，生产线更新所带来的资金投入仍旧是非常大，开放代工业务从一定程度上缓解资金投入的压力。但是，英特尔对于开放最先进工艺的态度应当是高度谨慎的。英特尔目前为止最主要、最直接的利润来源还是其产品，开放最先进工艺势必会从一定程度上削弱自家产品的竞争力。所以，英特尔开放22纳米工艺应该是非常有限的，且开放的前提之一很有可能是英特尔对再下一代工艺已有了充分的准备和信心。

　　因此，英特尔有可能是想通过先进一步扩大其在工艺上水平上的优势，优先保证自家产品的地位，再分割竞争对手的利润，实现更大规模垄断的大棋局。