林文伯:今年半导体估成长4-6% 封测更优

　　素有景气铁嘴封号的矽品董事长林文伯今日在法说会上表示，大环境没有想像中的差，目前大家对于今年半导体景气都持保守看法，多预估仅有2-3%的年增率，不过他个人觉得将会有4-6%的成长空间，封测产业也将会优于整体半导体产业，不过却也会是量增价跌的一年。

　　林文伯表示，2011年全球经济在欧债危机未解决与美国经济复苏缓慢下画下句点，今年经济仍存不确定因素下，对于科技产品的消费力有所压抑，尤其在已开发国家中最为明显，不过虽然欧债问题还存在，但最坏的情况也仅于此，美国经济虽然复苏缓慢，但仍维持复苏的脚步，且美国适逢总统大选，也将会有新的经济刺激方案推出，且今年又适逢伦敦奥运年;而新兴国家市场部分，中国大陆拥有高达14亿的人口，内需潜力依旧可期。

　　再者，林文伯从各大半导体厂商近期的讯息来看，台积电(2330)日前表示对于第一季并不看淡，通讯、消费性电子均有增温的迹象，而两大半导体龙头厂英特尔、三星亦不约而同提升今年度的资本支出。另外，也有其他IC业者指出库存水位已经偏低，客户需求开始回温。

　　因此，林文伯强调，大环境没有想像中的差，日前半导体大厂与研究机构纷纷释出对今年半导体景气持保守看法，多认为仅有2-3%的年增率，不过他认为，今年半导体产业应该会有4-6%的成长，封测产业还会比这个数字好一点。

　　整体而言，林文伯认为，智慧型手机、平板电脑等产业将于3、4月加温，热度并将延续到第三季，就半导体产业而言，则会在第一季落底之后快速复苏，且恢复的速度可望比预期强劲，第二季会比第一季好，第三季展望也不看淡。

　　不过，林文伯却也点出，今年将会量增价跌的一年，以铜制程来说，去年在竞争对手降价抢市占率的情况下，ASP的确下跌的很凶，接下来就等产业是否会出现自律的情况。